Ｍｉｐｏｘ株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に従って進めてまいりました。
本社では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を顧客密着のもとに進め、いち早い需要の察知による製品の付加価値向上に努めてまいりました。
連結子会社のMIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(以下MMS)では、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を現地顧客と密にコンタクトを取り、進めてまいりました。
連結子会社の日本研紙株式会社(以下NK)では、「市場が求めるものを、かたちにする」を研究開発方針とし、売上につながる案件を中心に顧客開拓も含めた製品開発を行ってまいりました。PCB(電子基板)向けに不織布・砥石タイプのホイール型研磨材の開発を行い、その用途範囲を金属加工分野へと広げました。研磨紙では市場要求に合わせた製品の開発を行いました。
この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は81百万円となりました。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(製品事業)

① ハードディスク関連
高記録密度化が進むハードディスクにおいて、より安定した、より高精度な精密研磨の提供を目指し、クリーン環境の「G-Line」にて、サブミクロンオーダーで表面形状をコントロールした高精細な研磨フィルムの製品化を進めてまいりました。

② 光ファイバー関連
様々な形状の光ファイバーコネクタを研磨する製品の開発を進めてまいりました。初期工程の粗研磨向け研磨フィルムから、最終工程の精密仕上げ向け研磨スラリー(液体)まで、幅広い研磨製品の開発に取り組んでまいりました。

③ ウェハ関連
難削ウェハを長時間研磨しても高い研磨力を維持可能な新しいタイプの研磨フィルムの開発を進めてまいりました。微小サイズ粒子をひとつの大きな粒子にまとめる「複合粒子」の技術をこの用途に適用した研磨フィルム製品の開発に取り組んでまいりました。

④ PCB向け研磨ホイールの開発
PCB研磨工程で使われる各種研磨材の開発に取り組んでまいりました。このうちセラミック砥石タイプ研磨材は、平面精度の高い仕上がりを実現し好評価が得られました。さらに金属平面研磨分野へとその用途拡大に向けて活動しました。当社製品の耐久性が評価され導入に向けて最終段階となりました。

⑤ 柔軟研磨紙の開発
顧客ニーズの高い柔軟性のある研磨紙の開発を行いました。接着剤配合を見直すことで柔らかく使いやすい研磨紙となり、試作スケールを拡大しながら市場投入を繰り返し実施しました。

⑥ 電着ダイヤモンド砥粒研磨フィルムの開発
本社とNKとの共同開発により、電着ダイヤモンド砥粒フィルムの開発を進めました。両社の知見を結集したエンジニアリングにより、ほぼ実用化のめどをつけ、来期新製品として上市予定です。

この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は74百万円となりました。

(受託事業)

受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。
受託研磨用途については、従来からある研磨加工技術の改良に加え、洗浄技術、観察技術(結晶転位高感度可視化装置 XS-1)の研究開発にも取り組みました。この結果、受託研磨加工等の売上向上につなげられる事ができ、今後大口受注が期待できる高周波デバイス用途、パワー半導体用途の量産案件獲得に向け、最終段階となっております。

この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は7百万円となりました。