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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100KEJT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 PCIホールディングス株式会社 研究開発活動 (2020年9月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループでは、高度化・多様化する最新の情報技術を取り込み、新規サービス・製品の開発及び既存サービスの進化のための研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1) ITソリューション事業
該当事項はありません。

(2) IoT/IoEソリューション事業
① V2X(※1)の活用に係る研究開発
防災・減災、観光サービス等においてリアルタイムな情報伝達を可能とする通信システム「V2X」の活用に係る研究開発に取り組んでまいりました。V2X技術を適用し、当社グループの従前の研究開発の成果として既に社会実装された「バスロケーションシステム」に係る継続的な取り組みの他、移動体の位置、移動方向及び速度を含む移動情報を取得し、当該移動情報を通信により他の移動体と共有する通信装置、通信システム及び当該通信装置に用いられることを可能とする、V2X技術の特許「通信装置、通信システム及び通信装置のプログラム」を取得しました。

② AI実装技術の習得と画像認識への活用
エッジコンピューティングでAI処理を実現できる時代となり、クラウド/エッジで処理を分散するアーキテクチャーが求められています。複数の「AIノード」にAI推論プログラムを実行させて、「AIノード」同士が持っている情報を会話することで、問題解決のための協調や負荷分散を実現し、人物追跡や交通トラフィックの分析ソリューションを実装した「分散AI協調システム」を実現しています。

③ 位置情報を活用したソリューションの研究開発
エリアの地図情報と位置情報活用アプリを連動させ、道路除雪状況や除雪作業実績の見える化を実現するべく、除雪等位置情報システムの実現性を検証いたしました。ICTの活用による産業の振興、市民生活環境の向上及び行政サービスの改善への取組みを継続しております。

IoT/IoEソリューション事業に係る研究開発費は132百万円であります。

(3) 半導体トータルソリューション事業
① 高信頼VLSI(※2)システムの研究開発
科学技術振興機構(JST)は、戦略的創造研究推進事業(CREST)において「ディペンダブルVLSIシステムの基盤技術」の研究を推進しております。その一環となる「フィールド高信頼化のための回路・システム機構」研究のコア技術としてDART(Dependable Architecture with Reliability Testing)技術が位置づけられており、本研究開発は、DART技術の実用化を目的としております。
近年、IoTの進化に伴い、多種多様な新しい製品・サービスが生まれる一方で、安全性の維持・確保や障害や誤作動が許されないシステムへのIoT機器の利活用が多くなり、これらの心臓部に使われるVLSIに要求される高度な情報処理機能と高い信頼性に応えるため「高信頼VLSIシステムの開発」に取り組み、実用化に向けて180nm、40nm設計ルールでのチップ試作及び評価を行ってまいりました。さらには、微細化に伴ってVLSIの劣化故障へのリスクが高まっているため、28nm設計ルールにおいても研究を進めております。今後、AIによって実現される高度化された社会は、予期せぬ部品の故障が発生することで影響が及ぶ範囲が大きいと予測されます。ミッションクリティカルな分野へ適用された場合における予期せぬシステムダウンは重大な事故に直結する問題となります。そのような課題解決のため、構成部品のVLSIの故障予知が可能になることでシステムの信頼性が高まることは、IoT市場ならびにAI市場へ大きな影響を及ぼすものと考えられます。
また、シーズ技術である「フィールド高信頼化のための回路・システム機構」を実用化したIoTや高信頼化システム向けVLSIの設計コンサルティングサービス、受託設計サービスの実現、IP提供サービスによる当該システムの幅広い社会実装を目指しております。その取り組みの一環として、AIチップ設計拠点(※3)にて開発中の評価チップ(AIチップ)に、DART技術を実装中です。当該チップにはAI向けIPコアが多数搭載されており、DART技術のAIチップでの有効性を評価していく予定です。また、本研究開発の取り組み実績により、LSI特性をモニタする回路の受託設計サービスを受注しており、実用化に向けた成果が見え始めております。

② センサープラットフォーム高分解測定モジュールの研究開発
経済産業省が掲げる「Society5.0」の実現の鍵として、IoT・ビッグデータ等が挙げられています。IoTにおいては、各種センサーで取得したデータをクラウドに格納し、様々な解析を行うことが主流となっており、安定かつ正確なデータ取得が要求されております。この要求に応えるため、本研究は簡便かつ高分解能にデータ取得できる環境構築を目的に推進しております。特に産業分野でのデータ取得環境は電気的雑音が多い中で異常時の兆候である微小な変化を検知することが求められ、実用化に向け差動通信による電気的雑音の低減、24bitADCにて高分解能の測定環境を構築し、測定時の電気的ノイズ対策や無線通信における電波干渉の課題解決に取り組んでまいりました。また、クラウドに格納されたビッグデータの解析や簡便に環境構築可能なプラグインの拡充を実施し、ユーザビリティを向上させた環境プラットフォームの開発に取り組んでまいりました。

半導体トータルソリューション事業に係る研究開発費は32百万円であります。

(注)上記に用いられる用語の説明は以下のとおりであります。

(※1)V2X(Vehicle to X):
車と車(V2V)、車と交通インフラ(V2I)等、道路情報の提供や安全運転のための情報ネットワークです。
(※2)VLSI:
超大規模集積回路(超LSI)のこと。LSIの集積度をさらに高めた、1チップ当たりの半導体素子の集積度が10万個を超える集積回路。
(※3)AIチップ設計拠点:
産業技術総合研究所と東京大学が協力して構築したAIチップ開発を加速するための設計拠点。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31640] S100KEJT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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