有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IZ5C (EDINETへの外部リンク)
トーカロ株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)
当社は、「No.1 & Only 1 技術・サービスの創出で世界をリード」を研究開発の理念として、表面改質技術を軸足とするOnly 1 コア技術の継続的な自主創造と、コア技術やその周辺技術を含め、独創的なNo.1 商品・サービスの開発を進めております。多様化する顧客ニーズに対する様々な技術的アプローチを通じて、表面改質技術をコアとする顧客満足度の高い総合ソリューションの徹底追及とその実現に努めております。
当社の研究開発は、将来を見通した先行研究と顧客ニーズに即応する商品開発の2本柱で推進しております。また、以下の3点を重点研究開発領域としております。
① 溶射技術開発(一般産業機械・装置全般の部材開発、溶射プロセス開発)
② 半導体部品化技術(溶射技術を中心とした半導体・FPD製造装置部品等の開発)
③ 成膜プロセス開発(レーザ応用、PVD、CVD、DLC、TD、ZAC)、有機コーティング
当社グループの研究開発活動は溶射技術開発研究所が中心となって推進し、新プロセスによる皮膜開発の推進、顧客ニーズの把握と産学連携強化を進めるとともに、要素技術の抽出や応用、知財化検討、また先端技術への学術的なアプローチを通じて研究開発のレベル向上を図っています。一方、多様化する顧客ニーズへの即応性が求められる商品開発や生産技術的な課題につきましては、各工場・拠点の営業、製造、技術部門と溶射技術開発研究所が相互に連携することで、迅速な対応を行っています。なお、PVD(物理蒸着)やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)などの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協力しながら研究開発を進めております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は1,159百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。
(1) 溶射加工(単体)
当社は持続的な成長の実現に向けて、半導体・FPD、新素材や環境・エネルギー、輸送機、医療などを中心に、高機能部材に対する表面改質技術の適用開発を推し進めております。このうち、半導体分野におきましては、製造装置メーカ部品向け耐プラズマ・コーティング技術や静電チャックの開発を継続しております。特に半導体製造装置であるプラズマエッチング装置部品向けでは、IoT化やビッグデータ活用を背景としてナノレベルの配線幅を持つ集積回路の生産に対応できる高性能なコーティングが求められており、弗化物等の新材料や新成膜プロセス開発によるコーティング仕様の確立、また評価技術に注力した対応を行いました。新素材分野におきましては、高炉メーカ向けには、新たに衝撃などの高負荷が作用する部材への耐摩耗溶射皮膜の開発や展開を行いました。フィルムメーカや紙・パルプ業界では、搬送用ロールへの非粘着皮膜の展開などを継続して行いました。環境・エネルギー分野におきましては、ガスタービン発電機などの高温部材を保護する遮熱セラミックス皮膜の開発を(一財)日本ファインセラミックスセンターと進めておりましたが、従来の熱伝導率を遥かに凌駕する低熱伝導率を有する新組成の遮熱セラミックス皮膜を開発するに至り外部発表を行いました。この皮膜は今後、新規のガスタービン発電機やジェットエンジンに適用するべく同センターと共同開発を継続していく予定です。また、新規技術となるレーザを溶射と組合せた皮膜開発では、従来の溶射皮膜では達成できなかった密着力や耐摩耗性または耐食性が飛躍的に向上したコーティングの顧客展開を進めることができました。すでに、特定の顧客に対しましてはコーティング提供を開始し、好評価を得ていることから、今後も商品展開を進めて参ります。
(2) 国内子会社
国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にPVDやDLC被膜の開発を行っております。昨年度は、当社とともに半導体製造装置部品向け被膜の開発にも注力し、一部の顧客へ展開しました。また、DLC膜におきましては、従来の「Neo(ネオ)スリック」シリーズの顧客評価が良好であり、これをさらに改良することで、より顧客ニーズに合った仕様の確立を図りました。その他、生産技術におきましては、自動検査装置の導入や工程内作業の自動化などを進め、製品の品質向上、省力化や効率化への取り組みを開始しました。(3) その他
当社では溶射加工以外に、TD処理加工やZACコーティング加工、PTA処理加工等、機能皮膜の継続的な商品開発を行っております。このうち、有機系・無機系薄膜の開発では、医療・食品系分野をターゲットとした機能性薄膜の適用試験を進めており、生体や血液に対する非付着性コーティング開発や撥水性・親水性を応用した医療器具への応用、耐食性コーティングの開発・評価などを進めています。また、一部、半導体製造装置部品に対するコーティング開発にも着手しています。新規成膜プロセスとなるレーザクラッディング技術につきましては、一般産業機械向け部品の補修技術として確立を図るため、皮膜の電気化学特性評価や残留応力等の評価を進めています。レーザ技術を応用したコーティング開発につきましては、今後も開発を積極的に進めて参ります。
(4) 特許出願状況等
当社グループは積極的な特許出願によって、開発技術および皮膜商品の権利化に努めております。当連結会計年度の実績は、特許出願26件、特許登録33件であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01443] S100IZ5C)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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