浜井産業株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループはラップ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術本部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は8百万円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 半導体シリコンウエーハ用ラップ盤の機内定盤洗浄装置を開発中であります。
(2) ラップ盤用定寸装置対応の通信システムを開発中であります。
(3) 前事業年度に引き続き、ホブ盤用機内測定装置を開発中であります。
(4) 前事業年度に引き続き、株式会社FUJI製DLFnに搭載するホブユニット量産タイプを開発中であります。
(5) 前事業年度に引き続き、CNC横型ホブ盤Nシリーズの新スペック機を開発中であります。