旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,735百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界
超硬合金、サーメットなど難削材の重研削用に開発したメタルホイールの用途拡大が進んでいます。サファイアやガラスの表面研削に適用することで、従来品と比較してホイール寿命が大きく伸び、コスト削減に貢献しております。

(2) 輸送機器業界
自動車や航空機部品の高精度な穴あけ加工に使用する回転切削工具(商品名「SUNPAXチップカットツール」)のラインアップに新開発品を追加しました。これは、加工品位を保ちつつ切屑微細化効果を持たせた新構造PCDリーマで、切屑処理の問題を工具側で解消することにより、幅広い加工条件での使用が可能となりました。

(3) 機械業界
一般的なレジンボンドよりも弾性の幅を広げた超弾性ボンド(商品名「ARVO(アルボ)」)を開発しました。平面のみならずドリル形状の溝部分といった複雑形状の鏡面仕上げが可能です。これにより、研削砥石による研磨プロセスという新たな加工領域を提案できるようになりました。

(4) 石材・建設業界
石材・建設業界ではプロ業者向けに、コンクリートの乾式切断に優れた切れ味を発揮するブレード(商品名「JD10」)を開発し、ラインナップに加えました。さく井用PDCビットの製造環境が整い、2000m未満の掘削に試用して製品化を進めております。