ユニオンツール株式会社 研究開発活動 (2020年12月期)

当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。

(1) 切削工具関係
プリント配線板工具におきましては、プリント配線板用材料の高機能化や特性改善に伴い、その加工の難易度が高まっている状況から、加工効率改善や加工品質改善を実現するコーティング工具のニーズが増しています。ドリルについては、小径高アスペクト化が求められる半導体パッケージ用サブストレートや、高多層基板向けのULFコートドリルはプリント配線板の機械加工の現場から高い評価をいただき、ハイエンド基板用途としてスタンダードの地位を確立しました。また、ルーターにおいては、長寿命を実現するダイヤモンドコートのデメリットであった耐折損性を克服する小径ダイヤモンドコートルーターを開発し、発売しました。情報通信技術の拡大や、自動車電装部品の高機能化に伴い、プリント配線板の切削加工は益々難易度を増す中、ユーザーに愛される工具開発を目指しています。
超硬エンドミルにつきましては、高性能・高付加価値を特長とすべく研究開発を進めています。その中でも、超硬合金・硬脆材加工向けとして業界を牽引しているダイヤモンドコートのUDCシリーズは第3弾となる“Hシリーズ”を新規に開発し、発売しました。Hシリーズは、新世代の刃先処理と耐摩耗性を向上させたダイヤモンドコートにより高能率・長寿命を達成しました。お客様からも“加工時間が短縮し、工具寿命が延びた”と高い評価を頂いています。また、硬度60HRCを超える非常に硬い被削材に対応したボールエンドミルHGB/HGLBシリーズ、銅電極向けのDLCコートを施したボールエンドミルDLCLBシリーズもお客様が使いやすいようにラインナップを拡充しました。さらに、5軸加工の展開が進む中で高能率加工と面粗さの向上による磨き工数の削減を狙ったバレルエンドミルを開発し、発売しました。

(2)その他の製品関係
直線運動軸受けにおきましては、半導体装置用テーブルの組立・測定環境の改善を図り、製品のクリーン度を向上しユーザー要求を実現しました。
転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。近年では、衝突被害軽減ブレーキや電動パワーステアリングに使用されるボールねじ用ダイスの需要も高まっており、特に形状精度の高精度化に取り組んでいます。スプライン・セレーション、高強度ボルト用ダイスでは、主に表面改質処理により長寿命化を図りお客様から高い評価を頂いています。自動車市場が拡大する中国においても、ウォームギア用ダイスを中心に販売数を伸ばしています。新型コロナウイルスの影響で、日本からの出張技術サポートは困難となりましたが、Web会議やLive動画を使ったサポートを行い、販売拡大を進めました。
測定器関連では、既存製品の測長機器の改良とバージョンアップに取り組み、ユーザーの買い替え促進と新規顧客の掘り起こしに寄与すべく、市場投入を準備しております。プリント基板加工用ボール盤の高能率加工を実現する新インターフェースは、機器開発を完了し販売を開始、ユーザーの高評価を得ています。また構造物内の欠陥検出のセンサ開発は引き続き実用段階を目指して開発の進捗を図り、同時に技術の横展開を持って新たな機器構想でインフラ市場開拓に繋げるべく、今後とも体制強化を図って参ります。
生体センサの分野では、暑熱リスクに対する見守りシステムとして、協業メーカーと建設現場や工場ラインにおけるスクリーニング機器の実証試験範囲の拡大を図り、次年度以降の実運用に向けての協力体制を強化しています。また生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発も、健常者向けのスクリーニングサービスを視野に大学などと開発を進めております。一方医療機器のホームECGは携帯型心電計の市場開拓を進め、心電図の読映サービスを準備して、引き続き日常生活における心電図測定の啓蒙活動を強化し普及を図っております。

当連結会計年度における研究開発費は1,658,269千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。