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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100J2FR (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ダイフク 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループは「保管」「搬送」「仕分け・ピッキング」をトータルソリューションのコアとなるシステムととらえ、最適・最良のマテリアルハンドリングシステム及び電子機器を幅広く国内外の産業界へ提供するため、新システム・新製品の開発に取り組んでいます。昨今は、企業に求められる社会的責任が経済的側面から環境・社会活動まで含む概念へと広がっており、当社としても品質・環境・安全等にも配慮した製品やシステムの開発に努めています。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は、8,936百万円です。
報告セグメント別の研究開発活動は次のとおりです。

① 株式会社ダイフク
1) 一般製造業および流通業向け製品
品質向上・生産性向上のため、自動倉庫の地上設定器の出荷前検査にロボットおよびカメラを使用した自動検査を導入しました。
障害の復旧時間の短縮のため、設備全体の操作、状態確認、異常復旧支援を行うMOS(Monitoring and Operation Support System)の機能を向上しました。タブレット端末でも設備の状態確認や、復旧作業も行えるようにしました。
2) 半導体および液晶パネル生産ライン向け製品
半導体生産ライン向けでは最先端の回路線幅である7ナノ~5ナノの搬送・保管システムの開発を行っています。液晶パネル生産ライン向けでは有機EL蒸着装置向けのマスク搬送システムの開発などを行いました。
また、半導体・液晶双方のお客さまがシステムを計画する際に、十分検討をしていただくためのシミュレーションやVRを活用したツールの開発にも力を入れています。
ソフトウェア面ではIoTおよびAIを活用しシステムの搬送効率の向上や振動の低減、メンテナンスの利便性向上などを図る開発を行っています。
3) 自動車生産ライン向け製品
自動車製造は裾野が広い産業で、生産ラインの停止は広範囲に影響を及ぼします。搬送設備や自動化設備の不具合はライン停止に直結する可能性が高く、より信頼性の高い設備となるよう開発を進めるとともに、当連結会計年度は安定稼働の維持を重要課題とし、稼働状態をIoTで収集、異常検知・寿命予測につなげる取り組みを進めました。2019年後半には手軽に後付可能な無線タイプのデータ収集装置をリリースし、客先工場での導入を開始しました。
4) 洗車機
セルフSS市場での拡販を目指し、2020年2月に新型ドライブスルー機「ファブリカ NEO」と「アバンテ NEO」を発売しました。新たな機能は、高密度ガラス系コーティング「プロストコート」、静音スポンジブラシ、防犯対策等に有効なセキュリティーカメラなどです。「プロストコート」は新開発のシリコン樹脂を多層構造とすることで、手がけコーティング同様の高い流水性や光沢性などを実現します。併せて業界初となる洗車機用スマートフォンアプリ「@Wash System」(アットウォッシュ システム)の運用を開始しました。アプリ会員は、キャッシュレス決済や洗車の定額制サービスなどが受けられます。
以上に記載の1)~4)を中心に、当社が支出した研究開発費の金額は7,146百万円です。

② コンテックグループ
IoT機器製品では、機器からのセンサー情報をさまざまな通信ネットワークに接続できる製品「IO-Link マスタ」を開発し、2019年6月から販売を開始しました。また、工場設備のモニタリング用に、設備の稼働監視を簡単に実現できる「積層信号灯計測機CPS-PAVシリーズ」を開発し、11月から販売を開始しました。
産業用コンピュータ製品では、マイナス40度からプラス70度の環境下でも連続動作が可能な「ボックスコンピュータ BX-R100」を開発し、8月から販売を開始しました。また、名刺2枚サイズで限られた空間にも設置可能な小型コンピュータ「BX-R200 シリーズ」を開発し、2020年1月から販売を開始しました。
当グループが支出した研究開発費の金額は1,096百万円です。


③Daifuku North America Holding Company(DNAHC)グループ
空港向け手荷物搬送システムでは、お客さまのニーズ、競争力向上に即した改良を進めるとともに、生産・工事の両面からコストダウンに取り組んでいます。
一般製造業・流通業向けシステムでは、ピッキングやソーティングシステムの開発に力を入れています。
当グループが支出した研究開発費の総額は182百万円です。

④Clean Factomation, Inc.(CFI)
株式会社ダイフクが開発した半導体生産ライン向けクリーンルーム内搬送システムに付帯する関連装置の改良・改善に関する開発および半導体後工程に関する機器の開発を行っています。
当子会社が支出した研究開発費の総額は264百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01551] S100J2FR)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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