有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IWI6 (EDINETへの外部リンク)
日進工具株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)
当連結会計年度における研究開発活動は、(1)他社にできない高付加価値新製品の開発、(2)生産設備の自働化及び精密工具測定器の自社開発による品質向上とコストダウン(3)開発人材の育成強化等を主な活動目標として、特に12年ぶりの開催となる当社主催の展示会「NS TOOLプライベートショー2020」に向けた新製品開発と震災時の安全性・事業継続性の向上と微振動を抑制した高度な開発環境を両立した新開発センター(※)の竣工に注力いたしました。
これらの活動の結果、同展示会において、独自の形状で高能率加工を可能としたスクエアエンドミルシリーズ、業界最小のコーナーR0.01を実現したCBN及び超硬合金の4枚刃ラジアスエンドミル他6件の新製品を発表したほか、今後の方向性を示したアプリケーションを含む8件の製品を参考出品いたしました。また、従来のボール形状、スクエア形状に加えラジアス形状を昨年5月に追加した銅電極加工用ロングネックエンドミルシリーズが「超モノづくり部品大賞」奨励賞を受賞いたしました。
なお、当連結会計年度における研究開発費は364百万円であります。
※東日本大震災の経験を活かした震災対策として、免震構造と精密・微細加工に必要な微振動の抑制を両立させた“オールラウンド免震”を採用。
これらの活動の結果、同展示会において、独自の形状で高能率加工を可能としたスクエアエンドミルシリーズ、業界最小のコーナーR0.01を実現したCBN及び超硬合金の4枚刃ラジアスエンドミル他6件の新製品を発表したほか、今後の方向性を示したアプリケーションを含む8件の製品を参考出品いたしました。また、従来のボール形状、スクエア形状に加えラジアス形状を昨年5月に追加した銅電極加工用ロングネックエンドミルシリーズが「超モノづくり部品大賞」奨励賞を受賞いたしました。
なお、当連結会計年度における研究開発費は364百万円であります。
※東日本大震災の経験を活かした震災対策として、免震構造と精密・微細加工に必要な微振動の抑制を両立させた“オールラウンド免震”を採用。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01729] S100IWI6)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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