シンフォニアテクノロジー株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループの研究開発活動は、主として当社が基盤技術、要素技術の研究をはじめとして各分野にわたる新製品の開発及び現有商品の改良を行っております。
当年度は、中期経営計画「SINFONIA ABC 2020」の基本方針である「先進技術を活用した技術開発力の更なる強化」を目指して、常に新しい技術にチャレンジする精神を更に発展・強化させ、既存のモータ、モータドライブ及びシステム制御のコア技術に関する研究開発及び、計測・制御技術との融合による新技術の開発に努めてまいりました。
また、グループ保有技術を積極的に活用し、コア技術を融合することで、開発のスピードアップ、開発品質の向上を図ると共に、既存技術(モータ、発電機、インバータ等のパワーエレクトロニクス及びドライブ制御技術等)、解析技術(構造解析、熱解析、流体解析、EMC)の底上げを行い、AIやIoTなどの利用技術をいち早く取り込み、既存の事業範囲はもとより、次世代ビジネスの創出として、新たな成長領域(再生医療、自動車、農業分野)での事業分野の拡大に努めてまいりました。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、3,080百万円であります。
当連結会計年度の主な開発成果は、下記のとおりであります。

(1)モーション機器事業
モーション機器事業としては、航空分野では、航空機の二酸化炭素(CO2)排出削減のため、電動化の開発が進む見込みで、従来から製品化しているサーボモータシステムを応用し、民間航空機への搭載を目標とした小型モータや電動アクチュエータ、発電機など電装品の製品開発や試作開発を行っております。
モーションコントロール分野では、半導体製造装置向けに、装置に要求される高剛性、低電流リップル、低騒音を実現するDDM(ダイレクトドライブモータ)の開発に取り組んでおります。市場の拡大が期待される半導体製造装置市場に向けた研究開発を継続してまいります。
自動車関連分野では、電動化や燃費向上に向けた車載電装品の開発に取り組んでおります。電動化では、ドアの自動開閉装置向けとして小型の電磁クラッチを開発しております。本開発により使用者の利便性の向上に貢献できると期待しております。
大型搬送システム分野では、空港用地上支援車両に対する航空機への衝突防止機能の要求や、電動化ニーズが高まっております。また、国内だけでなく海外ユーザー向けにも対応可能なモデルの開発を進めており、今後の需要に期待しております。
プリンタ分野では、デジタルフォト、アミューズメント、各種産業用途向けの技術開発を継続しております。アミューズメント用途では、カードゲームやシールプリント業界のニーズに応えるため、高品質化を進めると共に、新たな消耗品の開発にも取り組み、市場競争力の向上に努めてまいります。
モーション機器事業の研究開発費の金額は、1,222百万円であります。

(2)パワーエレクトロニクス機器事業
パワーエレクトロニクス機器事業としては、産業インフラシステム分野では、航空電源(空港設置型航空機用静止型地上電源装置)のラインナップの拡充を図り、お客様のニーズに応えるため、90kVAのCVCF電源装置の開発を進めております。小型化を図る事で市場競争力の向上に繋げていきます。
自動車試験装置分野では、EV、ハイブリッド車に関する動力試験装置の開発を進めております。動力性能向上と航続距離増加と車室拡大、コストダウンを目的とした主機モータのさらなる高出力・高速化を背景に、大容量・高速ベンチのニーズが増加しているため、より一層の高速化、小径化、高応答化に対する技術開発を進めてまいります。
振動機分野では、新たな振動搬送装置の適用として、平面上の任意の方向に微小部品を搬送できるトリプレートを用いた微小部品向けのトレイ配膳システムを開発しました。また、電子部品製造装置向けに搬送速度50%高速化を実現したパーツフィーダ駆動部・コントローラ(レゾテック)を開発しました。お客様へ積極的に提案を行い受注拡大に繋げていきます。
クリーン搬送機器分野では、半導体プロセスの微細化や高密度化に応えるため、シールド、N2パージ機構や真空環境に対応した搬送機器の開発に注力しており、業界注目度の高いN2パージ搭載EFEMの次世代プロセスへの本格採用を積極的にお客様に働きかけてまいります。
コントローラ事業分野では、労働集約型が進む一方で高齢化が加速し慢性的な人手不足に陥っている施設園芸農業領域で、IT農業による自動化を図るため、画像処理と人工知能(AI)、ロボット技術を利用した農園の管理と栽培支援、巡回の省力化を提供する園芸作物の生産支援システムの開発に取り組んでおります。農業分野では、今後自動化の需要が一層高まるものと期待され、重点的に技術開発を進めていきます。
パワーエレクトロニクス機器事業の研究開発費の金額は、1,804百万円であります。

(3)サポート&エンジニアリング事業
サポート&エンジニアリング事業としては、溶接装置事業では、自動車の電動化が進む中、大容量バッテリに使用する極薄板の溶接装置需要が高まっていることから、溶接電源の開発を進めております。汎用電源では実現出来ない範囲の極薄板溶接を高精度で安定して稼働する電源を含む装置を開発することでシェア拡大を目指します。
サポート&エンジニアリング事業の研究開発費の金額は54百万円です。