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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LLYB (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は5,397百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


平時での電力消費のピーク抑制や災害時の非常用電源確保に役立つ“V2Xシステム”やスマートコミュニティーやVPP構築に役立つエネルギー・マネージメント・システムなどの再生可能エネルギーの導入拡大に資する開発に取り組みました。また、電気自動車の急速充電器を管理する国際標準通信プロトコル“OCPP”に対応したEV向け急速充電器を開発することに加え、バス会社等との協業でEVバスの実証実験を行うなどEV普及を見据えた充電インフラ機器の開発を推進しました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は2,003百万円となりました。


世界各地で労働力不足が深刻化する中、初めてのロボット導入の障壁を取り払い、様々なユーザに自動化ソリューションを提供するため、直感的にロボット作業をプログラミングできる「ジョイステック・ペンダント “JoyPEN”」を開発するほか、当社サービスセンターのベテランサービス員がお客様の工場で稼働するロボットの状態やパラメータを確認しダイレクト操作する“リモートメンテナンスサービス”を可能とするロボットコントローラの開発に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,383百万円となりました。


5G通信の普及とDX・テレワークの推進に伴う情報通信量の増加や、自動運転やIoT対応機器の範囲拡大が進む中、半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの開発に取り組むとともに、世界最速・高精度・低振動を実現するウエハ搬送用ロボットの開発を進めました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,011百万円となりました。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01750] S100LLYB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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