有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100J1AD (EDINETへの外部リンク)
株式会社オリジン 研究開発活動 (2020年3月期)
当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,775百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。
(1)エレクトロニクス事業
1)小型基地局用BATT一体型電源装置を製品化しました。
2)非常時に基地局を救済する可搬型EV放電器を開発しました。
3)X線電源の高速立上げ技術を確立しました(100kVまで1.2ms→0.5ms)
4)モノタンク電源(2kW製品化)(2.08kW一次試作)を開発しました。
5)新高速充電器の出力エネルギーを同サイズで1.5倍に上げました。
6)EB描画電源の電流容量を2.5倍に上げました。
7)バラスト用電源の価格を同容量で工原、外形共に20%ダウンしました。
当事業に係る研究開発費は350百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)車載および業務用ディスプレイ用面塗布・真空貼合装置「NR2Mb」を製品化しました。
2)車載ディスプレイ用常圧貼合装置を開発しました。
3)CS NEXTについて、新構造クランプ機構の採用とCCDアライメント機構による性能向上を図りました。
4)鉄-アルミ接合時に発生するスパッタ飛散を抑制するため、スパッタ捕集システムの開発を進めました。
5)GEM300通信規格に対応しFOUPからの自動搬送機能を備えた12インチウエハ用ウエハバンプ形成装置を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は350百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)繊維強化ポリアミド(ナイロン)素材への付着性が良好な自動車内装用塗料「エコネットEN」を製品化しました。
2)耐擦傷性塗料「エコネットNSシリーズ」の高速復元タイプを製品化しました。
3)住宅設備向け抗菌塗料を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は256百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)OA機器、自動車内装用として開閉機構、安全機構向けに高トルクリミッタを開発、製品化しました。
2)自動車市場向けに電動バックドアのアクチュエータ用に2段式トルクリミッタの開発を進めました。
3)既存のトルクリミッタに対し、更に高精度を目的としたトルクリミッタの開発を進めました。
4)X線CTの高電圧発生回路用のダイオード、コンデンサ、抵抗を搭載したモジュールの開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は501百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっている基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は316百万円であります。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,775百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。
(1)エレクトロニクス事業
1)小型基地局用BATT一体型電源装置を製品化しました。
2)非常時に基地局を救済する可搬型EV放電器を開発しました。
3)X線電源の高速立上げ技術を確立しました(100kVまで1.2ms→0.5ms)
4)モノタンク電源(2kW製品化)(2.08kW一次試作)を開発しました。
5)新高速充電器の出力エネルギーを同サイズで1.5倍に上げました。
6)EB描画電源の電流容量を2.5倍に上げました。
7)バラスト用電源の価格を同容量で工原、外形共に20%ダウンしました。
当事業に係る研究開発費は350百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)車載および業務用ディスプレイ用面塗布・真空貼合装置「NR2Mb」を製品化しました。
2)車載ディスプレイ用常圧貼合装置を開発しました。
3)CS NEXTについて、新構造クランプ機構の採用とCCDアライメント機構による性能向上を図りました。
4)鉄-アルミ接合時に発生するスパッタ飛散を抑制するため、スパッタ捕集システムの開発を進めました。
5)GEM300通信規格に対応しFOUPからの自動搬送機能を備えた12インチウエハ用ウエハバンプ形成装置を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は350百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)繊維強化ポリアミド(ナイロン)素材への付着性が良好な自動車内装用塗料「エコネットEN」を製品化しました。
2)耐擦傷性塗料「エコネットNSシリーズ」の高速復元タイプを製品化しました。
3)住宅設備向け抗菌塗料を製品化しました。
当事業に係る研究開発費は256百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)OA機器、自動車内装用として開閉機構、安全機構向けに高トルクリミッタを開発、製品化しました。
2)自動車市場向けに電動バックドアのアクチュエータ用に2段式トルクリミッタの開発を進めました。
3)既存のトルクリミッタに対し、更に高精度を目的としたトルクリミッタの開発を進めました。
4)X線CTの高電圧発生回路用のダイオード、コンデンサ、抵抗を搭載したモジュールの開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は501百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっている基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は316百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01751] S100J1AD)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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