ホシデン株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当連結会計年度における当社グループの主な開発製品の研究開発費の総額は2,371百万円であります。
また、当連結会計年度における主な開発製品の研究開発活動のセグメントごとの状況は、次のとおりであります。
・ 機構部品における研究開発
車載用コネクタは、データの大容量化や高速化、リアルタイム性により一層の高速伝送対応が求められています。10年前にはほとんどアナログ伝送方式であったディスプレイやカメラのインターフェースは、数年毎に倍々のペースで高速化し、最近では4～6Gbpsの車載用高速インターフェースが登場しています。当社では、その様な車載インターフェースの急速な高速化のニーズに対応すべく、様々な高速伝送用コネクタを開発いたしました。CMS1953は、独自構造の堅牢な同軸デジタル信号伝送用コネクタで、車載特有の厳しい機械的特性と高速伝送特性を両立し、当社独自の中継コネクタと共に、全方位カメラを含むECU等での採用が進んでいます。CMS2200は車載カメラ用の小型の基板実装同軸コネクタで、実装時の専有面積を縮小し、カメラの小型化と高速伝送の要求に対応しています。IPX9K対応のリアケースコネクタ(CMS230Xシリーズ)と防水FAKRAソケットケーブル(HPC234Xシリーズ)をラインナップし、カメラの防水仕様を満足すると共に、カメラ～ECU間の伝送路をトータルで提供・サポートしています。これらの新製品は、いずれも、6Gbps以上の高速デジタル信号伝送に対応しており、次世代の高速インターフェース用途での開発を進めています。