有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100J2FA (EDINETへの外部リンク)
ファナック株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)
当期におきましては、厳しい事業環境ではありましたが、将来の成長のために必要となる研究開発投資は継続して行いました。
ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット機構開発研究所、ロボットソフト開発研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部では、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に性能の向上等を推し進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
基礎研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。
また、FIELD推進本部では、FIELD systemやデジタルユーティリティクラウドなどの開発を進めました。
(注)FIELD推進本部は、2020年4月1日付で、新設されたIoT統括本部に機能集約しました。
IoTへの対応としまして、製造現場にある各社の機械、センサなどが繋がり、様々な企業がアプリケーションソフトウェアの開発に参加できるオープンプラットフォームであるFIELD systemにおいて、機能を拡張し、操作性と信頼性を向上させたベースソフトウェアの第3版をリリースしました。FIELD systemは、製造現場の各種機器を接続し、生産性の向上を図るIoT商品で、製造現場のエッジ部分(加工現場、組立現場)で情報をリアルタイムに処理できる点が大きな特長です。
また、富士通株式会社およびエヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社とともに「デジタルユーティリティクラウド」の実現に向けた協業を開始しました。これは、工作機械業界全体で重複している社内業務の効率化および顧客サービスの高度化を目指し、デジタル革新を加速させる取り組みで、実現に向けて当社を含めた3社は、業界各社のビジネスをデジタル化する上で共通利用できるクラウドサービスの開発を行います。
AIにつきましては、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群において、株式会社Preferred Networksとも協力し、より実用的なAI機能の開発を推進しております。例えば、近年開発したAIサーボモニタ(FA)、AI軌跡制御(ロボット)、AI熱変位補正(ロボドリル、ロボカット)は、既に各商品群の市場に投入され、実際の製造現場で製造設備の稼働率の向上、使いやすさ向上、加工精度の向上に寄与しております。また、当社の基礎研究所(2020年4月1日付で、「次世代技術研究所」に名称変更しました。)では、次の数年間に市場投入を予定している次のAI機能を開発中であり、将来への布石となる基礎的なAI機能の研究にも着手しております。AI技術の活用により、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群の知能化を更に推し進め、競合他社との差別化を図ります。
当連結会計年度の研究開発費は、51,315百万円となっております。
当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。
CNCにつきましては、「ファナック 30iシリーズ」の最新機種として、ファナックの最新制御技術を標準搭載し、高速・高精度・高品位加工に磨きをかけた「ファナック Series 30i/31i/32i-B Plus」を開発しました。また、工作機械へのファナックロボットの導入を容易にする「CNC-QSSR」を開発しました。サーボにつきましては、機械学習を用いたサーボ調整により、高度な振動抑制効果を得られる「AIサーボチューニング」の改良を進めました。また、「DDモータDiS-Bシリーズ」に、新たに15機種を追加し、ラインナップの強化に努めました。
レーザにつきましては、金属・非金属の切断、溶接、積層造形加工などにお使いいただけるファイバレーザ発振器「ファナック ファイバレーザ シリーズ」にて、内部ユニットの改良により、更なる高効率化を実現しました。少ないエネルギーで高出力のレーザ発振を可能としたことで、省電力化に寄与します。
ロボットにつきましては、安全柵を必要とせず、人との協働作業が可能な協働ロボットのラインナップに「ファナック ロボット CRX-10iA」を追加しました。長年培った高い信頼性および安全性に加え、直観的な操作が可能なため、これまでロボットをお使いいただいたことのないお客様でも容易にロボットを導入いただけるようになります。また、アームにケーブルを内装し、デザインと機能を両立させた「ファナック ロボット R-2000iD/210FH」を開発しました。配管配線の周辺設備との接触を懸念する必要がなくなり、オフライン教示が容易になります。さらに、教示した位置を正確に通過する曲線を描くことができる「自由曲線動作機能」を開発しました。これらをはじめとする新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。
ロボドリル(小型切削加工機)、ロボショット(電動射出成形機)およびロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、「ファナック ロボドリル α-DiBシリーズ」では、当社の最新のCNC機能およびサーボ機能を最大限に活用して加工サイクルタイムを短縮し、特に自動車部品加工市場での販路を拡大しました。「ファナック ロボショット α-SiAシリーズ」では、近年市場要求が急速に高まりつつある医療部品の成形に適したオプション機能を開発し、パッケージ化して、市場への浸透を加速しました。「ファナック ロボカット α-CiBシリーズ」では、放電制御回路と放電制御ソフトのレベルアップにより加工精度と使いやすさを更に向上させ、従来未達成であった高精度金型市場への拡販を可能としました。ロボナノ(超精密加工機)では、最新のCNC技術およびサーボ技術を適用した旋盤系超精密加工機「ファナック ロボナノ α-NTiA」の開発を完了し、市場に投入しました。2018年に発売したマシニング系超精密加工機「ファナックロボナノ α-NMiA」に続く旋盤系の市場投入によりロボナノのラインナップが出揃い、超精密加工市場のニーズに幅広く対応する事が可能となりました。
ハードウェア研究所、ソフトウェア研究所、サーボ研究所、レーザ研究所、ロボット機構開発研究所、ロボットソフト開発研究所、ロボドリル研究所、ロボショット研究所、ロボカット研究所、ロボナノ研究部では、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に性能の向上等を推し進めた、より競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
基礎研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。
また、FIELD推進本部では、FIELD systemやデジタルユーティリティクラウドなどの開発を進めました。
(注)FIELD推進本部は、2020年4月1日付で、新設されたIoT統括本部に機能集約しました。
IoTへの対応としまして、製造現場にある各社の機械、センサなどが繋がり、様々な企業がアプリケーションソフトウェアの開発に参加できるオープンプラットフォームであるFIELD systemにおいて、機能を拡張し、操作性と信頼性を向上させたベースソフトウェアの第3版をリリースしました。FIELD systemは、製造現場の各種機器を接続し、生産性の向上を図るIoT商品で、製造現場のエッジ部分(加工現場、組立現場)で情報をリアルタイムに処理できる点が大きな特長です。
また、富士通株式会社およびエヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社とともに「デジタルユーティリティクラウド」の実現に向けた協業を開始しました。これは、工作機械業界全体で重複している社内業務の効率化および顧客サービスの高度化を目指し、デジタル革新を加速させる取り組みで、実現に向けて当社を含めた3社は、業界各社のビジネスをデジタル化する上で共通利用できるクラウドサービスの開発を行います。
AIにつきましては、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群において、株式会社Preferred Networksとも協力し、より実用的なAI機能の開発を推進しております。例えば、近年開発したAIサーボモニタ(FA)、AI軌跡制御(ロボット)、AI熱変位補正(ロボドリル、ロボカット)は、既に各商品群の市場に投入され、実際の製造現場で製造設備の稼働率の向上、使いやすさ向上、加工精度の向上に寄与しております。また、当社の基礎研究所(2020年4月1日付で、「次世代技術研究所」に名称変更しました。)では、次の数年間に市場投入を予定している次のAI機能を開発中であり、将来への布石となる基礎的なAI機能の研究にも着手しております。AI技術の活用により、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群の知能化を更に推し進め、競合他社との差別化を図ります。
当連結会計年度の研究開発費は、51,315百万円となっております。
当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。
CNCにつきましては、「ファナック 30iシリーズ」の最新機種として、ファナックの最新制御技術を標準搭載し、高速・高精度・高品位加工に磨きをかけた「ファナック Series 30i/31i/32i-B Plus」を開発しました。また、工作機械へのファナックロボットの導入を容易にする「CNC-QSSR」を開発しました。サーボにつきましては、機械学習を用いたサーボ調整により、高度な振動抑制効果を得られる「AIサーボチューニング」の改良を進めました。また、「DDモータDiS-Bシリーズ」に、新たに15機種を追加し、ラインナップの強化に努めました。
レーザにつきましては、金属・非金属の切断、溶接、積層造形加工などにお使いいただけるファイバレーザ発振器「ファナック ファイバレーザ シリーズ」にて、内部ユニットの改良により、更なる高効率化を実現しました。少ないエネルギーで高出力のレーザ発振を可能としたことで、省電力化に寄与します。
ロボットにつきましては、安全柵を必要とせず、人との協働作業が可能な協働ロボットのラインナップに「ファナック ロボット CRX-10iA」を追加しました。長年培った高い信頼性および安全性に加え、直観的な操作が可能なため、これまでロボットをお使いいただいたことのないお客様でも容易にロボットを導入いただけるようになります。また、アームにケーブルを内装し、デザインと機能を両立させた「ファナック ロボット R-2000iD/210FH」を開発しました。配管配線の周辺設備との接触を懸念する必要がなくなり、オフライン教示が容易になります。さらに、教示した位置を正確に通過する曲線を描くことができる「自由曲線動作機能」を開発しました。これらをはじめとする新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。
ロボドリル(小型切削加工機)、ロボショット(電動射出成形機)およびロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、「ファナック ロボドリル α-DiBシリーズ」では、当社の最新のCNC機能およびサーボ機能を最大限に活用して加工サイクルタイムを短縮し、特に自動車部品加工市場での販路を拡大しました。「ファナック ロボショット α-SiAシリーズ」では、近年市場要求が急速に高まりつつある医療部品の成形に適したオプション機能を開発し、パッケージ化して、市場への浸透を加速しました。「ファナック ロボカット α-CiBシリーズ」では、放電制御回路と放電制御ソフトのレベルアップにより加工精度と使いやすさを更に向上させ、従来未達成であった高精度金型市場への拡販を可能としました。ロボナノ(超精密加工機)では、最新のCNC技術およびサーボ技術を適用した旋盤系超精密加工機「ファナック ロボナノ α-NTiA」の開発を完了し、市場に投入しました。2018年に発売したマシニング系超精密加工機「ファナックロボナノ α-NMiA」に続く旋盤系の市場投入によりロボナノのラインナップが出揃い、超精密加工市場のニーズに幅広く対応する事が可能となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01946] S100J2FA)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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