株式会社大真空 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在89名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。
当連結会計年度における研究開発費は2,048百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの走行安全技術の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にIoTで求められるSIPモジュール向け小型化薄型化に特化したKDSオリジナルのArkh3Gを開発しました。今後の新市場と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。

(1) Arkhシリーズ関係
① Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN型(外形寸法:1.0×0.8×0.24mmH)を開発中です。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品はよりそれらに対応していきます。
② Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型(外形寸法:1.0×0.8×0.24mmH)を開発中です。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途へ対応します。
③ Arkh.3G 温度補償水晶発振器DA/DB1008JS(外形寸法:1.0×0.8×0.25mmH)を開発中です。世界最小最薄のTCXOとして、薄型が求められるカード型機器やモジュール製品に対応します。
④ Arkh新シリーズとして、Arkh.4G 小型低価格振動子(外形寸法:1.2×1.0×0.25mmH)を開発中です。従来製品の1.2×1.0mmサイズの製品に比べ大幅な低コスト化を実現し、ワイヤレスイヤホンなどの用途に対応します。
⑤ Arkh.5G 小型恒温槽内蔵水晶発振器(外形寸法(予定):7.3×4.9×2.0mmH)を開発中です。5G基地局に向けKDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。

(2) 水晶振動子、水晶発振器関係
① 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子DSR1210ATH型(外形寸法:1.2×1.0×0.55mmH)を開発しました。2021年度下期に量産開始予定で5Gの本格的な普及に対応、その他移動体通信機器、ウエアラブル機器など各種電子機器の用途に対応します。
② 温度補償水晶発振器DSA/DSB535SGA型(外形寸法:5.0×3.2×1.35mmH)を開発しました。2021年度下半期より量産開始予定です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。
③ 低消費電流、高精度を特長とした32.768kHz出力TCXO(外形寸法:1.6×1.2×0.59mmH)を開発中です。小型高精度対応技術を採用した超小型低消費電流のTCXOで、時計機能のクロック源として、ウエアラブル、コンピュータ等の多くの電子機器に対応します。2021年度下半期より量産開始予定です。
④ 低位相ノイズ対応差動出力VCXO(外形寸法:5.0×3.2×1.1mmH)を開発中です。今後、大容量化する次世代データ通信向けをメインとした無線基地局、光通信モジュール等に対応します。
⑤ 低位相ノイズ対応差動出力SPXO(外形寸法:3.2×2.5×1.1mmH)を開発中です。5G通信やIoTの本格的な普及に伴う大容量データの高速伝送において、High Speed Interface用として要求される高温環境下での仕様と高周波対応を想定しています。
⑥ 小型高周波対応低位相ノイズ温度補償型水晶発振器(外形寸法:1.6×1.2×0.55mmH)を開発中です。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。