ローム株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

ロームグループは、「エレクトロニクスで社会に貢献する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・世界初、1,700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータICを開発。
・業界初、自己診断機能内蔵電源監視IC「BD39040MUF-C」を開発。
・業界初、単独でシステム保護が可能な半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」を開発。
・NXP「i.MX 8M Nanoファミリ」に最適なパワーマネジメントIC「BD71850MWV」を開発。

(2)「半導体素子」における製品開発
・AEC-Q101に準拠した、車載向け1,200V耐圧IGBT「RGSシリーズ」を開発。
・実装信頼性を確保した車載向け超小型MOSFET「RV4xxxシリーズ」を開発。
・200V耐圧ショットキーバリアダイオード「RBxx8BM/NS200」を開発。
・ロームのSiCパワーデバイスを採用した「第3世代 走行中ワイヤレス給電インホイールモータ」の開発に成功。

(3)「モジュール」における製品開発
・業界最速かつ使いやすさを追求したサーマルプリントヘッド「TH3002-2P1W00A」を開発。

(4)「その他」における製品開発
・5.0×2.5mmサイズで業界最高の定格電力4Wを実現したシャント抵抗器「GMR50」を開発。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	22,757
半導体素子	8,585
モジュール	1,338
報告セグメント計	32,680
その他	704
合計	33,384