日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は506百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、新プロセス・新構造の検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。
当社グループの主力製品である自動車市場は、安全意識の高まりによる自動運転化やADAS(先進運転支援システム)及び、環境規制強化による、HEV及びEVの普及により、電動化に伴う車載電子機器向けプリント配線板と、車載通信機器やセンサ部品向けのプリント配線板へのニーズが高まっております。
車載通信関連では、さまざまな物との高速データ通信(5G通信)を実現するためのインフラ整備が進み、自動運転の実現にも必要不可欠な通信システムとして普及することが期待されております。次世代車載通信システムやECU機器の高機能化に対応するプリント配線板の高密度化も必要不可欠となります。
当社では、このような車載市場のニーズに適合した次世代のプリント配線板として、自動運転やADASシステムの基幹となるミリ波モジュール・センシングカメラ・カメラモジュールなどのセンサ機器向けや、車載通信機器向けに高密度化した多層ビルドアップ配線板の開発を進めております。
また、車載電動化に伴う用途においても、多層ビルドアップ配線板の他に、高信頼性・高放熱(銅ベース、銅コア、厚銅、高熱伝導構造)・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応できるプリント配線板の開発も進めております。
市場への新製品の提案としては、JPCAショー、ネプコンジャパン名古屋、ネプコンジャパン東京の3展示会で、航空宇宙・車載インバーター向け「1KA対応大電流基板」、JAXA(宇宙航空研究機構)向け「高速伝送測定技術」、群馬大学と連携した「ブラシレスモーター用配線板」を出展しました。
また、開発スピードを向上するための新たな取組みとして、日本のプリント配線板製造メーカーとして初めてとなる「プリント配線板製造用3Dプリンター」を導入し、設計・シミュレーション技術と連携し、新たな配線板構造(3D構造)を提案しております。

第60期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① ADASのキーとなるセンサ関連では、新モデルの小型センシングカメラ向けに、多層ビルドアップ配線板を適用し、量産を開始しました。
② 車載通信機器向けの多層ビルドアップ配線板の量産を開始しました。次世代通信システム及び通信モジュールに向けた対応の為に更なる高密度化を進めています。
③ JAXA(宇宙航空研究機構)、トヨタ自動車㈱、三菱重工業㈱主催の「有人与圧ローバが拓く"月面社会"勉強会～有人与圧ローバ チームジャパン～」に参画しました。
④ 地域の大学である群馬大学と共同開発したブラシレスモーター用プリント配線板について、論文を2件発表しました。
⑤ プリント配線板の新構造検討のスピードを向上させることを目的とし、日本初となるプリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入し、新構造の提案を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は506百万円であります。

(2)中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。