千代田インテグレ株式会社 研究開発活動 (2020年12月期)

当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。
具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を行っており、前期に耐熱絶縁材料・耐熱工程部材向けに「ペリキュールLCP0050BXE」を上市致しましたが、当期は、より高品質で振動板にも適用可能な「ペリキュールLCP0050BXD/C」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。
また、車両・電子機器等において、お客様が抱える「熱」に対するソリューションとして、熱シミュレーション解析から各種測定、対処可能な材料(放熱・伝熱・蓄熱・断熱)の開発も併せ、トータルで提案を行える仕組みの構築を進めております。
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は178百万円であります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	178
合計	178