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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IB63 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 日本フェンオール株式会社 研究開発活動 (2019年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループにおける研究開発活動は下記基本方針を掲げ、SSP、サーマル、メディカルそれぞれの部門における製品に関わる開発や各種製品の品質・信頼性の改善並びに生産性向上を図るための開発を実施しております。なお、PWBA部門は研究開発活動を行っておりません。
なお、当連結会計年度においても、FENWAL CONTROLS OF JAPAN(H.K.),LIMITED(日本芬翁(香港)有限公司)並びにFENWAL CONSULTING(SHENZHEN)CO.,LIMITED(深圳芬翁信息咨詢有限公司)は研究開発活動を行っておりませんので、以下、当社(提出会社)におけるその活動状況について言及しております。

研究開発活動基本方針
1 熱のコントロールを目的とした、高付加価値で創造的な製品とシステムの開発
2 ソフトウエア及びエレクトロニクス技術をベースにした機器制御に関する顧客満足度の高い製品の研究開発とその応用
3 自社のコア・テクノロジーと外部の優れた技術の組み合せによる複合的な技術の創出
当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の経過及び成果は次のとおりであり、当連結会計年度における研究開発費の総額は278百万円であります。
SSP(Safety Security Protection)部門
SSP部門では、自動火災報知設備、消火設備、産業用検知器等の市場動向を視野に入れ、火災感知器・産業用検知器については品質向上に関する基礎研究の継続及び消火設備・自動火災報知設備については基本性能及び機能向上に関する基礎研究を行っております。
自動火災報知設備については基本性能を向上させた受信機及び耐環境性能を向上させた煙感知器の開発が終了し、一部販売を開始いたしました。
また、上記受信機に親和性を持たせた熱感知器に関わる開発を継続しております。
海外展開向け火災感知器の規格取得については生産体制も含めた認証に向け最終段階に入っております。
当連結会計年度における研究開発費は150百万円であります。

サーマル部門
サーマル部門では、半導体製造装置市場の動向を視野に入れ、新機能を付加した半導体製造装置用熱板開発及び温度センサーの基礎研究を継続して行っております。
主力製品であるサーモスイッチについては鉄道車両向け機種の開発を完了し、2019年5月から販売を開始しております。また、特定顧客向けの温度調節器開発にも着手しております。
当連結会計年度における研究開発費は68百万円であります。

メディカル部門
メディカル部門では、透析治療に関連した現場のニーズから、新たなセンシング技術で患者様の安全・安心を実現する医療機器の基礎研究を行っております。また、次期透析装置及びそれに搭載される機能ユニットの開発や熱制御技術を生かした新たな医療機器の開発を継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は59百万円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02020] S100IB63)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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