株式会社フェローテックホールディングス 研究開発活動 (2020年3月期)

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、FPD、LED業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は4,187百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。
(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化及び低トルク化に取り組んでおります。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っており、顧客より好評を得ております。さらなる顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。
②セラミックス製品
ファインセラミックス事業につきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発に取り組んでおり、顧客の認定取得に結び付いております。また、マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置部品用素材の高性能化、レーザー加工技術の高度化を推進、国内外のユーザーから高い評価を得て着実に受注量を増やしております。
③CVD-SiC
CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価を推進中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。
④真空蒸着装置
Temescal事業においては、あらたに開発した大型装置でのプロセスに対応するため、蒸着材料を装填する100cc×14ポケットを装備したXLシリーズを開発しました。従来型は25cc×6ポケットでしたが、これにより、大型装置で蒸着材料補充のためのプロセス中断回数を大幅に削減し、生産性の向上に飛躍的に寄与させることが出来ます。
⑤石英坩堝製品
石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、引き続き上工程及び下工程の製造設備の改善作業にも取り組んでおります。
⑥シリコンウエーハ事業
半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。特に12インチ大口径シリコンウエーハについては、さらに再生ウエーハ加工も同様、試作開発と量産技術開発を行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である結晶欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。顧客が取り扱うバイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。
(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
熱電材料の性能改善を引き続き実施しており、モジュール接合技術にも取り組みました。さらに、当社サーモモジュール製品にファンやフィンを組み合わせたアッセンブリ商品の開発を実施しており、医療分野、オートモビル分野の市場にて評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。
②磁性流体
真空シールやスマートフォンの振動デバイス等に使用されている既存製品の次世代改良版の開発を進め、実用化に向けた実地試験が開始されております。また中長期の当社事業成長を支えるため、自動車・医薬・精密機器等に関連する新たな応用ついて、学術機関との共同研究を含め研究開発を推進し、積極的に成果を公開しています。
③パワー半導体用基板
日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たすため、パワーデバイス用アルミナDCB基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、より信頼性の高いAMB基板の新製品を立ち上げるため、顧客要求を十分に満たすレベルの性能に向けて、日々積極的に改善に取り組んでおります。