株式会社メガチップス 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループは、「独自のアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使したシステムLSI及び当該製品を利用したソリューションを提供すること」を方針として掲げ、積極的に研究開発活動を進めております。
技術革新の著しい成長機器市場において、競争優位性を確保し維持するため、この分野におけるLSI開発の知識とアプリケーションの知識を併せ持つ技術者が顧客やマーケットの要求をいち早く的確に把握し、独創的なアルゴリズム(データの処理手順あるいは手続きや処理方法)やアーキテクチャ(アルゴリズムを実現するためのソフトウェアやハードウェア構成)を開発することにより、製品の競争力と独自性の確保を図っております。
また、経営戦略上、特許権等の工業所有権による知的所有権の保護を重視しております。当連結会計年度末における工業所有権の所有状況並びに工業所有権のうち特許権の国別の所有状況は、次のとおりであります。

工業所有権所有状況			2020年3月31日現在
	特許権	商標権	回路配置利用権	合計
取得済み件数	1,221	32	2	1,255
出願中件数	120	9	-	129
合計	1,341	41	2	1,384

特許権地域別所有状況					2020年3月31日現在
	日本	北米	アジア (日本を除く)	EU	その他	合計
取得済み件数	742	375	80	24	-	1,221
出願中件数	70	18	17	9	6	120
合計	812	393	97	33	6	1,341

当社グループでは従業員の過半数が研究開発に従事しており、当社及び子会社の開発部門において、他社製品との差別化を実現するアナログ/デジタル/MEMS技術を駆使したシステムLSI、システムLSI向けIP(設計資産)、タイミングデバイスなどに関連する以下の課題を中心に研究開発を進めております。
・基礎研究 :画像圧縮伸張、画像処理・通信に関するアルゴリズム、アーキテクチャ開発、各プロセス世代におけるLSI製品のデジタル設計プラットフォーム、ミックスド・シグナルIPの開発
・LSI製品の開発 :ゲーム機等エンターテインメント機器向けLSI、オーディオ・ビジュアル機器向けLSI、デジタルカメラ向け等画像処理用LSI、画像処理システムLSI用IP、光通信向けデータ処理LSI、有線通信向けLSI、アナログフロントエンドLSI、MEMSタイミングデバイスの開発

当連結会計年度における研究開発費の総額は、6,581百万円となりました。研究開発の主要テーマ、研究開発成果については次のとおりであります。
なお、当社は単一の事業セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載を行っておりません。

任天堂㈱製ゲーム機向けゲームソフトウェア格納用LSI
任天堂㈱製ゲーム機向けの、大容量、低消費電力を実現したゲームソフトウェア格納用LSI(カスタムメモリ)を、引き続き多品種開発いたしました。

光通信向けIP、LSIの開発
光通信ネットワークのアクセス方式で、5G等次世代無線網でも重要な役割が期待されているPON(Passive Optical Network)の次世代システムに向け、最新の低消費電力16nmプロセスを採用した10Gbps(毎秒100億ビット)超高速SerDes(Serializer/Deserializer)IPを搭載した顧客ASICの開発が完了し、実機評価中です。今後も、本IPを集積した次世代高性能PONシステム向けASIC製品の受注に向け取り組んでまいります。


有線(撚り対線、同軸線、電源線)マルチホップ通信向けLSIの開発
本LSIが準拠する高速電力線通信「HD-PLC」方式が、設備制御オートメーションシステムの国際通信規格であるLonMarkに採用され、ANSI/CTA 709.8 LON HD-PLCとして承認されました。引き続き、産業用途向けIoT、スマートシティ、スマートホーム分野での採用を目指し、性能改善・顧客サポート強化に取り組んでまいります。

車載向け高速有線通信向けLSIの開発
自動車は自動運転、電動化、コネクテッドという大きな変革期に入っています。その中で重要な要素の1つが高速通信技術であり、弊社では国内大手Tier1ベンダー様とも協調しながら10Gbpsを越える車載向け有線通信技術及び製品の開発を進めております。また、製品展開としてL2スイッチのような上位側の機構を取り込んだ製品の横展開及びセキュリティ対応のような要素技術開発を行い、今後の車載領域でのビジネス拡大を目指した取り組みを並行して実施しております。これらの技術は車載に限らずM2Mでの通信が必要となる産業系、インフラ系への応用の可能性も期待され、社内既存技術との融合も含め、車載以外への展開、適用を目指した活動も進めてまいります。

MEMSタイミングデバイスの開発
SiTime Corporation独自のMEMS振動子と周波数逓倍回路や位相同期(PLL)回路、温度補正回路を集積したCMOSチップを一体化パッケージすることで、水晶製品を凌駕する性能・小型化と信頼性、大幅なリードタイムの短縮を実現したタイミングデバイスを開発しております。
今年度においては、航空宇宙防衛アプリケーション向けMEMSタイミングソリューションであるEnduraシリーズのサンプル提供を開始いたしました。このEnduraシリーズは、17のプラグラマブルな製品で構成され、最大5百万種の製品を顧客に提供することが可能です。特に温度補償MEMS発振器は、加速感度(4ppt/g)において水晶製品の40倍の性能を持ち、アプリケーションで日常的に受ける大きな衝撃、振動、極端な温度変化などの過酷な状況下において、他に類を見ない性能を提供すべく設計されています。