ザインエレクトロニクス株式会社 研究開発活動 (2019年12月期)

当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業に行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,035百万円であります。

(1)LSI事業
LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は878百万円で、内容は以下の通りであります。

(a)超高速インターフェース技術
当社グループ独自の新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定し、同技術を搭載した製品開発を行いました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、1レーンあたり最高16Gbps(1秒当たり160億ビットの信号)の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の4K映像を支えるV-byOne®HSと比較して4倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、4K映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で8K映像システムを実現することが可能となります。
また、当連結会計年度において総務省が当年度から実施する「電波資源拡大のための研究開発及び異システム間の周波数共有技術の高度化に関する研究開発」に当社および国立研究開発法人情報通信研究機構を含む共同研究体による提案が採択されました。5Gを遥かに超える高速無線通信技術の開発にも取り組んで参ります。

(b)高速インターフェース技術
当社はグループ独自の高速インターフェース技術V-by-One®HSを活用した様々な新製品開発を行いました。V-byOne®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムに長距離伝送することを可能としています。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。
当連結会計年度においては、画像認識などAI/IoT需要が高まるイメージセンサに直結できる新製品の開発や複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。医療機器等の産業機器市場や車載市場での適用に対応するV-by-One®HS製品のラインナップを追加することにより市場のニーズに応えて参ります。

(c)カメラ用画像処理技術
拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、医療機器市場、車載機器市場および民生機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。さらに、同技術を搭載したカメラシステムにおいて利用するファームウェアの開発を従来手法と比較して、大幅に開発期間と画質調整期間を短縮させることができる開発ソリューションキットの開発も行っております。

(d)電源モジュール技術
人口知能や高速画像処理、各種産業機器など演算処理能力が必要とされる電子回路基板用電源製品の開発をしております。当連結会計年度においては、インダクタを用いたケーシング技術を取り入れ、世界最高水準の高効率と高い放熱性や低EMIを実現する電源モジュール技術の開発を行いました。

(2)AIOT事業
AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は157百万円で、通信型ドライブレコーダーやダイナミックに書換可能な通信型電子ペーパーサイネージなどに向けたソリューション開発を行いました。また、第5世代移動通信(5G)による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えて5G対応通信モジュール技術を搭載した無線ブロードバンドルーター製品の開発も行いました。

※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。