有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100JDI3 (EDINETへの外部リンク)
株式会社タツミ 研究開発活動 (2020年3月期)
当社グループの研究開発は、当社技術部が担当しており、「加工技術領域の進化・拡大により、お客様に新たな価値を提供する」という方針のもと、得意先の開発初期段階より参画し研究試作品を提供することはもちろんのこと、得意先の困り事や課題解決に対し当社の技術力をベースとした工法提案を行うことで得意先の製品開発に貢献することを継続してまいりました。その結果、自動車の電動化に関連した製品の引き合いも増加しており、冷間圧造加工・後工程の自動切削加工やメッキ処理などを一貫して生産できる強みが認められ、新たな顧客からの受注につなげることができました。
技術開発の戦略的取り組みとして、塑性加工領域では難加工ステンレス材の圧造・転造加工やネットシャイプ化、切削加工領域では難加工材の高精度・高面粗度・低コスト化の技術開発や切削用の特殊工具開発、また生産設備領域ではライン化・自動化・無人化を目的とした工程間つなぎやロボット化開発などを推進中であります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、91,294千円となっております。
(当社グループは単一の事業セグメントにより構成されているため、研究開発活動の状況及び研究開発費の金額についてセグメントに関連付けて記すことはしておりません。)
技術開発の戦略的取り組みとして、塑性加工領域では難加工ステンレス材の圧造・転造加工やネットシャイプ化、切削加工領域では難加工材の高精度・高面粗度・低コスト化の技術開発や切削用の特殊工具開発、また生産設備領域ではライン化・自動化・無人化を目的とした工程間つなぎやロボット化開発などを推進中であります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、91,294千円となっております。
(当社グループは単一の事業セグメントにより構成されているため、研究開発活動の状況及び研究開発費の金額についてセグメントに関連付けて記すことはしておりません。)
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02230] S100JDI3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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