株式会社エンプラス 沿革 (2020年3月期)

1981年1月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社(第一精工株式会社、額面金額500円)の設立年月日は1962年2月21日であり、合併会社(エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年1月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更)の設立年月日は1928年12月1日であります。
合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。
したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株式会社エンプラス)を実質上の存続会社として記載いたします。

年次	摘要
1962年2月	プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。
1963年3月	本店を東京都荒川区に移転。
1965年11月	埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。
1971年11月	本店を埼玉県川口市に移転。
1975年5月	シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年4月	米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
1980年4月	埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。
1981年1月	株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
1982年7月	店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所JASDAQ〕へ登録、株式を公開。
1984年7月	栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。
1984年9月	東京証券取引所市場第2部へ上場。
1986年4月	埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1987年8月	韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。
1988年6月	英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。
1990年1月	マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
1990年3月	決算期を12月31日から3月31日に変更。
1990年4月	商号を株式会社エンプラスに変更。
1990年4月	埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。
1991年8月	栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。
1992年11月	本社ビルを現在地に竣工。
1993年8月	米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
1994年7月	ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。
1994年12月	マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。
1995年3月	埼玉県大宮市(現、さいたま市)に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。
1997年3月	タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
1997年6月	中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
1997年10月	ENPLAS TECH(U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。
1998年3月	栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。

年次	摘要
1998年9月	台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
1998年12月	ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。
1999年4月	ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。
1999年8月	ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。
2000年3月	東京証券取引所市場第1部へ指定替え。
2000年5月	ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。
2000年5月	ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。
2000年6月	株式会社エンプラステックを吸収合併。
2001年4月	ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。
2001年7月	オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。
2002年2月	中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED設立。
2002年4月	半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
2003年4月	液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2003年4月	栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕において ISO14001認証取得。
2003年6月	ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。
2003年10月	ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。
2004年6月	米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
2005年4月	ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。
2005年6月	栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。
2005年8月	ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
2005年9月	ENPLAS(KOREA),INC.を清算。
2006年2月	株式会社エンプラスオプティクスを清算。
2006年10月	ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。
2006年12月	中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2007年2月	鹿沼工場においてISO14001認証取得。
2007年5月	韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。
2009年8月	株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。
2010年10月	ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。
2011年7月	インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
2011年10月	ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。
2011年12月	タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。
2012年4月	LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
2012年6月	株式会社エンプラス精機を清算。
2013年2月	矢板工場を売却。

年次	摘要
2013年8月	シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。
2013年12月	米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。
2014年3月	フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。
2014年4月	ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。
2014年5月	イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。
2014年12月	株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。
2015年6月	監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。
2015年7月	東京都千代田区にグローバル本社を開設。
2015年10月	東京都港区に浜松町事業所を開設。
2015年11月	米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。
2016年2月	英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。
2016年5月	英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。
2016年9月	ENPLAS(KOREA), INC.を清算。
2016年10月	ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。
2017年2月	東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。
2017年5月	ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。
2017年6月	ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
2018年1月	POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。
2019年10月	中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。
2020年5月	株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。