有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100J8ID (EDINETへの外部リンク)
DOWAホールディングス株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)
各セグメントでは、常に現行商品の改良・改善に努めていますが、これに加え、お客様のご要望を先取りした次期商品の開発、及び事業の基盤となる製造プロセス技術、設備技術の改善・改良を進めました。また、グループ全体として有望な新規商品については、社内インキュベーションセンターによって、開発・事業化を加速させました。さらに、近未来を見据えた新しいコンセプトの商品や革新的新技術に関する基礎研究領域については、大学等との交流を大幅に拡大し、数多くの共同研究を実施することによって、将来有望な開発テーマを着実に創出してきています。これらの研究開発活動により、現在から近未来に渡る広範囲のフェイズにおける「技術立社」を推進しています。
当連結会計年度における研究開発費の総額は5,554百万円です。
なお、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 ② 連結損益計算書」の当連結会計年度における「開発研究費」は6,076百万円ですが、これには研究開発費のほか、新鉱床探鉱費等521百万円が含まれています。
各セグメントの研究開発活動、主な成果及び研究開発費は次のとおりです。
環境・リサイクル部門
環境・リサイクル事業の競争力強化に向けて、環境技術開発センターが関連事業所と連携して、「効率的な資源循環技術の開発」「有害廃棄物の無害化処理・管理技術の開発」「土壌・地下水汚染の浄化技術開発」等に取り組みました。
主な成果としては、次のようなものが挙げられます。
資源循環技術では、廃基板や小型家電などを対象に有効な選別技術によって産物の付加価値を向上させ、事業収益に貢献しています。
廃棄物処理技術では、有害廃棄物の無害化処理・管理技術向上とともに、時限事業である低濃度PCB廃棄物処理事業の保有技術や施設の有効活用を見据えた事業検討に取り組んでいます。
土壌・地下水汚染の浄化技術では、自然由来重金属含有土壌の浄化技術であるDME(乾式磁力選別処理)工法の現地施工事業の開発に取り組んでいます。
さらに、大型リチウムイオン二次電池や太陽光パネルの無害化・再資源化の研究に取り組み、将来の事業化のための技術確立を実施しています。
また、ブランドビジョン「motivate our planet」のもとに、将来事業、グリーンビジネスの可能性について、事業・技術の両面から検討を行っています。
なお、当部門における研究開発費は247百万円です。
製錬部門
今後の製錬事業をさらに発展させるために、課題解決に向けて製錬技術研究所を中心とし各事業所及び大学、研究機関、民間研究施設等を利用することによって、「電力使用量の削減」「有価金属の高効率回収技術の確立」「環境負荷低減技術の構築」に精力的に取り組みました。
主な取り組みとしては、次のようなものが挙げられます。
電力使用量の削減に関しては、銅電解並びに亜鉛電解において新型電極を使用した電力原単位低減試験を進めており、電力使用量の削減を達成できるように継続して取り組んでいきます。
有価金属の高効率回収技術の確立に関しては、銅製錬・鉛製錬・亜鉛製錬のコンビナート機能を深化させて、ベースメタルの実収率の維持~向上をさせながら、レアメタルや貴金属・白金族の高効率な回収技術を確立させていきます。
環境負荷低減技術の構築に関しては、近年リサイクル原料由来によるハロゲン負荷増加の影響で、各工程でトラブルが発生していることから、事前にハロゲンを除去するプロセスや、ハロゲンを有効活用できるプロセスの開発に取り組んでいます。
なお、当部門における研究開発費は281百万円です。
電子材料部門
グローバルな競争、流動的な経済情勢の中で、更に成長・発展し、変化に対応するために半導体材料研究所、電子材料研究所、機能材料研究所並びに各事業所の技術開発部門において、化合物半導体、オプトデバイス、導電性材料、磁性材料、各種機能性粉体などで、技術力強化と新たな市場開拓・用途展開を見据えての新製品の開発・現行製品の品質改善・生産性の向上に取り組みました。
特に新規商品の拡充に重点を置き、半導体部門では近赤外領域オプトデバイスの研究開発に取り組み、電子材料部門では半導体接合用の銀ナノ粒子、電子部品用の銅粉及び銀粉などの金属粒子の研究開発及び生産性の改善に取り組みました。その結果、市場の要求に対応した技術改善、独自技術の開発の成果としてそれぞれ顧客から良好な評価を得ており、今後の増販・販路拡大が期待されます。
なお、当部門における研究開発費は4,134百万円です。
金属加工部門
金属加工事業分野では、車載用標準材である「NB-109」「NB-105」といった銅合金の顧客の使用特性の改善、及びめっき技術開発などを行い、世界標準材としての位置付けを固めていきます。また、スマートフォン用など小型コネクタ材として必須の高強度材「YCuTシリーズ」に新たなプロセスを開発し、ばね性の高い新商品「YCuT-GM」をラインアップしています。並行してこれらの生産性向上にも取り組んでいます。
めっき事業分野では、エコカー向け貴金属めっき材の機能特性向上及び生産性改善を通じて、エコカーの高性能化と需要拡大に対応していきます。また、省資源化に貢献する、部分めっきの高精度化・高効率化に取り組んでいます。
サーマルデバイス事業分野では、主力製品である金属セラミックス接合基板の信頼性・生産性向上に引き続き取り組んでおり、改良品をリリースしていく予定です。新エネルギーや鉄道、エコカー向けに新製品である新構造基板の市場投入を開始しており、引き続き製造プロセスの改善、生産性向上、コストダウンに取り組んでいます。
なお、当部門における研究開発費は686百万円です。
熱処理部門
顧客ニーズを的確に捉えた新商品開発を目指し、既存技術と開発技術を融合させた新たな次世代商品を顧客と一緒に創出することで、熱処理・工業炉両事業部門に貢献するとともに、総合熱処理メーカーをめざして商品開発に取り組みました。
工業炉事業分野では、顧客の事業環境変化を的確に捉え、今後益々加速する海外現地化や生産規模が縮小する国内生産に対応し、セル式かつ低コストで汎用性のある真空浸炭や真空焼結向け真空熱処理設備を開発し、販売を開始しました。更に、セル式真空浸炭炉・MIM(脱脂・焼結)装置も導入し、顧客からの試作対応及び装置導入における検証サービスを下期より開始しました。
熱処理事業分野では、高強度自動車部品に適用されている制御窒化工法において温度、雰囲気をより精密に制御することで更なる高強度化を実現する新工法を開発しました。DOWA独自技術で今後の用途拡大を目指します。また、ドライコーティング開発においては、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の適用拡大に向けて複数のお客様と共同開発案件を推進しています。またテクノファンド制度を活用した新たな成膜技術の開発にも着手しました。今後も成長が見込まれるドライコーティング市場のニーズに対応するために更なる技術開発に取り組んで参ります。
この他に既存設備の省エネ・低CO2化技術開発も継続的に行っており、両事業部門の売上拡大に寄与するとともに、顧客とのパートナーシップ強化に貢献しました。
なお、当部門における研究開発費は204百万円です。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00028] S100J8ID)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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