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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100KV6J (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 アステナホールディングス株式会社 研究開発活動 (2020年11月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は768百万円であります。

(1) ファインケミカル事業
ファインケミカル事業では、拡大するジェネリック医薬品市場向けの医薬品原料の自社開発を進める一方、自社得意技術を活かした新薬(治験薬)や既存薬に関わる医薬品原料・中間体をはじめ、食品添加物、化粧品原料等のライフサイエンス分野の受託活動に積極的に力を入れております。
医薬品CDMO市場向けには、更なる顧客サービスの質の向上と受託領域の拡充を目的に、バイオ関連技術や分析技術などの研究開発にも取り組んでおります。
ファインケミカル事業に係る研究開発費は16百万円であります。

(2) 医薬事業
医薬事業では、外皮用剤(半固形剤や液剤)を中心とした研究開発を行っております。長年の経験と蓄積された技術を活かし、自社製造販売品のみならず、新薬(治験薬)に関わる共同開発や受託研究開発なども行っております。また、海外製薬企業との共同開発や導入・導出も積極的に検討しております。
医薬事業に係る研究開発費は382百万円であります。

(3) 化学品事業
表面処理薬品分野では、国内のみならずグローバル市場に向けた基礎研究から応用開発、そして顧客向け技術サービスを行っており、持続可能な開発目標に沿うテーマを実践しております。特に最先端半導体や微小電子部品市場向けでは、グローバルトップサプライヤーを目指し、最新の分析・解析装置及びパイロットラインを駆使した研究・開発を行っております。プリント配線基板市場向けには、次世代高速通信デバイスに要求される表面処理用薬液・プロセス・システムを、トータルソリューションとして開発・提案しております。また大学や公的研究機関との共同研究プログラムにも参画しており、表面処理市場の進化に求められる要素技術の探求も行っております。
表面処理設備分野では、プリント配線基板市場向けに水平コンベアー生産装置を中心とした、高負荷価値装置の開発を行っております。
化学品事業に係る研究開発費は370百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02585] S100KV6J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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