有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100JLT5 (EDINETへの外部リンク)
三益半導体工業株式会社 事業の内容 (2020年5月期)
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
セグメントの名称 | 主要製・商品 |
半導体事業部 | シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 |
産商事業部 | 計測器、試験機その他精密機器等 |
エンジニアリング事業部 | 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 |
事業の系統図は次のとおりであります。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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