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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IWN9 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 住友ベークライト株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社は、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「Sustainable Development Goals」(以下、SDGs)を経営方針の一つとして取り入れることを決め、注力するSDGsの領域を明確にし、かつ必要な施策を全社規模で推進しております。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、3つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、SDGsを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。
当社グループの研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別5研究所(情報通信材料研究所、HPP技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所、子会社の秋田住友ベーク株式会社のヘルスケア研究所)を主体に、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、炭素材開発プロジェクトチーム、エンドバスキュラーデバイス技術開発プロジェクトチームとそれらを生産技術開発で支えるコーポレートエンジニアリングセンターという体制をとっており、当社のコア事業分野である、①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。また、海外研究・開発拠点としてコーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,338百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用1,936百万円が含まれております。
各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「ハイエンドウエハーレベル圧縮成形用顆粒封止材」、「モーター磁石固定用低温硬化エポキシ樹脂」、「トランスミッションECU一括封止用エポキシ樹脂」、「パワーモジュール高信頼性封止材」「大型半導体チップ向け高放熱Agシンタリングペースト」、「低環境負荷型感光性ウェハーコート材」、「5G基地局向け部品内蔵基板用プリプレグ材」を開発、上市しました。また、「軟磁性封止材」、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜」について重点注力し開発中であります。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,645百万円であります。

②高機能プラスチック
高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「自動車機構部品用高寸法精度成形材料SiONシリーズ」、「燃料漏れ検知モジュール用成形材料・成形部品」、「アジアボビン市場向け環境対応難燃成形材料」、「クラッチフェーシング用フェノール樹脂」、「住宅外壁補強用フェノール樹脂」、「銅フリーブレーキパッド用フェノール樹脂」、「パワーモジュール用高放熱絶縁シート及び基板」、「非鉄製超高耐久橋梁建設用の樹脂製緊張支持定着体」等を開発、上市しました。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,746百万円であります。


③クオリティオブライフ関連製品
医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「脳血管用マイクロカテーテル」、「内視鏡用把持止血処置具」、「細径胆管ステント」、「低侵襲心臓手術用器具」、「胸腔手術用生体接着剤噴霧塗布器具」、「画像検査用防曇コート細胞培養容器」、「迅速診断装置用マイクロ流路基板」、「抗体医薬品細胞スクリーニング用小型培養容器」、「O型糖鎖前処理キット EZGlyco(R) O-Glycan Prep Kit」、「O型糖鎖受託解析」、「FOWLP基板用ダイシングテープ」、「CPUウェハ用ダイシングテープ」、「アルミ電解コンデンサー用カバーテープ」、「車載、モバイル向けカバーテープ」、「スライスハム・ベーコン用バイオマス多層フィルム」、「ガスパック用透明イージーピールシート」、「HUD(ヘッドアップディスプレイ)向け光学シート新グレード」、「サングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板新グレード」、「REACH規制対応 成形用高衝撃塩ビシート」等を開発、上市しました。また、PTP用高防湿包材「スミライトFCL®」および「スミライトVSL®」のラインナップ強化、さらに、建築内装向けメラミン樹脂化粧不燃連続シート材「デコライノベア®」およびメラミン樹脂化粧連続シート材「ネオイノベア」のラインナップを強化しました。
なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,011百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00819] S100IWN9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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