有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LOQB (EDINETへの外部リンク)
シンデン・ハイテックス株式会社 事業の内容 (2021年3月期)
当社グループは、当社、海外子会社3社により構成されており、半導体、液晶、電子機器、電池等に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置づけは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。
(1)半導体
① メモリ:メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。
③ LED(注)5:韓国メーカより仕入れたLEDを顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)6:顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用IC(集積回路)です。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムIC(集積回路)です。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.LED(Light Emitting Diode):電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。
6.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(2)液晶
① 液晶モジュール:主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、車載用機器、事務用機器、医療用機器等、様々な用途の機器に使用されております。
② 有機EL(注):中国の液晶メーカより仕入れた有機ELを顧客へ販売しております。
③ タッチパネル:国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。
④ 液晶ディスプレイ:主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。
(注)有機EL(Electro Luminescence):特定の有機物質に電圧をかけると、有機物質自体が光る現象を利用し、これからの世代のTVやスマートフォンなどの表示部分で使用されています。
(3)電子機器
① 検査等装置:国内、韓国メーカより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。
② メモリモジュール:主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。
③ SSD(注):主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたSSDを顧客へ販売しております。
④ 通信モジュール:欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。
⑤ Bоard(電子回路基板):ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。
⑥ サーバ:台湾メーカより仕入れたサーバ機器を顧客へ販売しております。
(注)SSD(Solid State Drive):半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。
(4)その他
電池関連商品、EMS(注)、電力機器の他、半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。
(注)EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスです。
[事業系統図]
当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置づけは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。
(1)半導体
① メモリ:メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。
③ LED(注)5:韓国メーカより仕入れたLEDを顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)6:顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用IC(集積回路)です。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムIC(集積回路)です。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.LED(Light Emitting Diode):電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。
6.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(2)液晶
① 液晶モジュール:主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、車載用機器、事務用機器、医療用機器等、様々な用途の機器に使用されております。
② 有機EL(注):中国の液晶メーカより仕入れた有機ELを顧客へ販売しております。
③ タッチパネル:国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。
④ 液晶ディスプレイ:主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。
(注)有機EL(Electro Luminescence):特定の有機物質に電圧をかけると、有機物質自体が光る現象を利用し、これからの世代のTVやスマートフォンなどの表示部分で使用されています。
(3)電子機器
① 検査等装置:国内、韓国メーカより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。
② メモリモジュール:主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。
③ SSD(注):主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたSSDを顧客へ販売しております。
④ 通信モジュール:欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。
⑤ Bоard(電子回路基板):ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。
⑥ サーバ:台湾メーカより仕入れたサーバ機器を顧客へ販売しております。
(注)SSD(Solid State Drive):半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。
(4)その他
電池関連商品、EMS(注)、電力機器の他、半導体及び液晶用部材を顧客へ販売しております。
(注)EMS(Electronics Manufacturing Service):製品の開発・生産を受託するサービスです。
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
半導体 | メモリ | 車載用機器 事務用機器 モバイル機器 サーバ 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation SDT THAI CO., LTD. |
ASSP | 液晶モジュール スマートフォン 車載用機器 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
ASIC | 事務用機器 産業用機器 | 当社 | |
CPU・GPU | アミューズメント 産業用機器 車載用機器 | 当社 SDT THAI CO., LTD. | |
LED | 民生用機器 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation | |
ファウンドリ | 液晶ドライバ 車載用機器 通信用機器 | 当社 | |
液晶 | 液晶モジュール | 車載用機器 モニタ PC及びタブレット 医療用機器 産業用機器 民生用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited |
有機EL | スマートフォン | 当社 | |
タッチパネル | 医療用機器 車載用機器 事務用機器 民生用機器 | 当社 | |
液晶ディスプレイ | 商業施設等 | 当社 | |
電子機器 | 検査等装置 | 産業用機器 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation |
メモリモジュール | サーバ 事務用機器 メモリモジュール部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
SSD | 産業用機器 事務用機器 | 当社 | |
通信モジュール | 車載用機器 産業用機器 | 当社 | |
Bоard | アミューズメント サーバ 事務用機器 民生用機器 | 当社 | |
サーバ | 産業用機器 教育・研究機関等 | 当社 |
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
その他 | 電池関連商品 | 産業用機器 民生用機器 通信用基地局 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation |
EMS | 民生用機器 | 当社 | |
電力機器 | 太陽光発電所用機器 | 当社 | |
部材 | 半導体・液晶用部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited |
[事業系統図]
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E23741] S100LOQB)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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