有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IVFF
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 研究開発活動 (2020年3月期)
1.研究開発体制
当社は、人工知能処理向けIPコア・モジュール、LSI開発に係る研究開発活動を行っています。
なお、当社は単一セグメントであるため、セグメント別の記載をしておりません。
2.IPコア、LSIの開発状況
人工知能技術を用いた画像認識・解析に関わる組み込み機器向けハードウエアIPコアおよびソフトウエアの開発を進めています。また、これらコア技術を活用したソリューション提供も推進しています。グラフィックスLSIについてはアミューズメント業界向けにプラットフォームの量産立ち上げを行いました。
(1)開発状況
①人工知能に関わるIPコア開発
2016年度に受託事業として採択された国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構の「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト」における「省電力AIエンジンと異種エンジン統合クラウドによる人工知能プラットフォーム」の開発は2019年3月で完了しましたが、当事業年度より助成事業として2年間の期間延長が決定し、「省電力AIエンジンによる人工知能プラットフォーム」の開発を継続しております。当社は人工知能アルゴリズムを従来比10倍以上の処理効率を実現する省電力AIエンジンの開発を進め、成果物の一部を、人工知能を用いた画像認識に関わる組み込み機器向けの人工知能ハードウェアIPコア、分類・認識ソフトウェアとして製品化しています。
②人工知能に関わるソリューション開発
上記コア技術を活用したソリューションや、顧客ニーズに合わせた人工知能関連ソリューション開発およびモジュール開発を推進しています。
③次世代グラフィックスLSIの開発
株式会社バンダイナムコエンターテインメントと共同開発した、次世代アミューズメントプラットフォーム向けグラフィックスLSIの開発では、本製品の量産を推進するとともに、顧客向けソフトウエアスタック開発を行っています。
(2)開発成果
人工知能分野に関わるソリューションとして、低消費電力かつ高性能な組込機器向けAIFPGAモジュール「ZIA™ C3」の性能を向上させました。また、2019年5月にエッジ向けハードウエアAIプロセッサIPの新製品である「ZIA™ DV720」の提供を、2019年7月にナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の提供を開始しました。
3.研究開発費
当事業年度における研究開発費総額は150百万円です。
当社は、人工知能処理向けIPコア・モジュール、LSI開発に係る研究開発活動を行っています。
なお、当社は単一セグメントであるため、セグメント別の記載をしておりません。
2.IPコア、LSIの開発状況
人工知能技術を用いた画像認識・解析に関わる組み込み機器向けハードウエアIPコアおよびソフトウエアの開発を進めています。また、これらコア技術を活用したソリューション提供も推進しています。グラフィックスLSIについてはアミューズメント業界向けにプラットフォームの量産立ち上げを行いました。
(1)開発状況
①人工知能に関わるIPコア開発
2016年度に受託事業として採択された国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構の「IoT推進のための横断技術開発プロジェクト」における「省電力AIエンジンと異種エンジン統合クラウドによる人工知能プラットフォーム」の開発は2019年3月で完了しましたが、当事業年度より助成事業として2年間の期間延長が決定し、「省電力AIエンジンによる人工知能プラットフォーム」の開発を継続しております。当社は人工知能アルゴリズムを従来比10倍以上の処理効率を実現する省電力AIエンジンの開発を進め、成果物の一部を、人工知能を用いた画像認識に関わる組み込み機器向けの人工知能ハードウェアIPコア、分類・認識ソフトウェアとして製品化しています。
②人工知能に関わるソリューション開発
上記コア技術を活用したソリューションや、顧客ニーズに合わせた人工知能関連ソリューション開発およびモジュール開発を推進しています。
③次世代グラフィックスLSIの開発
株式会社バンダイナムコエンターテインメントと共同開発した、次世代アミューズメントプラットフォーム向けグラフィックスLSIの開発では、本製品の量産を推進するとともに、顧客向けソフトウエアスタック開発を行っています。
(2)開発成果
人工知能分野に関わるソリューションとして、低消費電力かつ高性能な組込機器向けAIFPGAモジュール「ZIA™ C3」の性能を向上させました。また、2019年5月にエッジ向けハードウエアAIプロセッサIPの新製品である「ZIA™ DV720」の提供を、2019年7月にナンバープレート認識ソフトウエア「ZIA™ Plate」の提供を開始しました。
3.研究開発費
当事業年度における研究開発費総額は150百万円です。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E25620] S100IVFF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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