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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IZ8F (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 三晃金属工業株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


研究開発活動につきましては、当社深谷製作所内に研究開発の活動拠点を設置し、「技術と素材」を活かした製品や各種工法システムの開発を通して、より高い品質と性能を持った屋根・壁の追求に取り組んでおります。
また、新製品をスピーディかつタイムリーに市場へ送り出すため、社内各部門の代表者からなる「開発企画委員会」を組織して、全社的な開発戦略の検討・方向付けを行い的確かつ効率的な研究開発を鋭意進めております。
当事業年度(2019年4月1日から2020年3月31日まで)の研究開発費は、306百万円であります。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 屋根事業
屋根事業では、施工性、省力化に向けた製品、工具の研究開発をしております。研究開発の成果としましては、施工がワンタッチ式のボトルレス次世代ルーフデッキ「サンコール―フロック85」の販売・施工を開始しました。
当事業年度における研究開発費の金額は303百万円であります。

(2) 建材事業
建材事業では、主にプレハブ住宅向け商品の研究開発を行っており、試作品製作や性能試験等を活動テーマとして取り組んでおります。
当事業年度における研究開発費の金額は3百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00109] S100IZ8F)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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