株式会社ＪＣＵ 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、1,004百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。

(1) 薬品事業

薬品事業における研究開発活動は、「電子分野」「自動車分野」「次世代新規材料への対応」に力を入れております。それぞれのキーワードは、
(電子分野) 5G(第5世代移動通信システム)、車載基板、コネクタ、FPC
(自動車分野) 車載部品、環境対応、意匠性
(次世代新規材料への対応) 新素材への表面処理
となっております。
電子分野では、当社主力のスマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。
自動車分野では、6価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。
次世代新規材料への対応では、ますます加速する電子部品の高集積及び高周波対応の要求から、これまでめっきが不可能であった様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを施すための研究開発を行っております。
総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を継続してまいります。

(2) 装置事業

装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供することを目的とした研究開発に力を入れております。その成果として、折り曲げ可能なフレキシブル基板(FPC)を構成するフィルムにめっきを施すロールtoロール装置と薬品を開発し、これまで世の中にない独自の技術を市場に投入しております。
その他、薬品事業との親和性が高いプラズマ技術を用いたプリント配線板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。