シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100J0H5 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,571百万円となりました。

セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
需要の変化に対応するため、要素技術の深堀に基づく次世代商品の開発に注力しています。自動車・鉄鋼・ベアリングといった重点分野では新均一構造砥石など競争力のある商品の強化を、新分野では省エネルギー社会を実現するパワー半導体等に関わる新商品開発を進めています。また、鉄鋼用大型砥石など中国/欧州市場向け商品開発にも取り組んでいます。
なお、当事業における研究開発費の金額は539百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットPCや自動車に搭載される電子部品用電極やタッチパネル用、LED用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。LED用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。
電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また、高感度のタッチパネルを開発し、TFTモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,330百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は47百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は108百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では「食器技術から派生した要素技術の有効活用と高度化、新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。当期はインクジェット加飾で一部商品化が図れました。多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器において、エンジニアリング事業部で商品化中です。半導体用研磨工具は国内外において有償での評価を継続中です。
なお、当該研究開発費の金額は544百万円となりました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01139] S100J0H5)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。