株式会社有沢製作所 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループの主な研究開発は、提出会社と連結子会社の新揚科技股份有限公司、㈱サトーセン、Protec Arisawa Europe, S.A.、Protec Arisawa America, Inc.、カラーリンク・ジャパン㈱が行い、他の連結子会社へ技術展開を図っております。
研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、主要分野である電子材料分野、産業用構造材料分野、電気絶縁材料分野及びディスプレイ材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大をめざし新技術、新製品の研究開発に邁進しております。
電子材料としては、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料等が、産業用構造材料としては、水処理関連材料、超伝導関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は179名であり、当連結会計年度の研究開発費は2,074百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子材料分野
・FPC材料
スマートフォンに代表される電子機器が高機能に進化するなか、電子回路の微細化による高密度化が進んでいます。この微細化に伴い、回路を保護するカバーレイや接着シートに対して、従来よりも過酷な環境下での絶縁信頼性の要求があります。これに対応すべく、当社では独自の樹脂組成技術を駆使し、業界最高水準の絶縁信頼性に優れる製品を開発しました。現在、顧客での認定評価が順調に進んでおります。
・車載用電子材料
EV化が進む自動車においても電子部品の軽量化、小型化を目的としたFPC材料の採用検討が進んでおります。回路基板には、高電流に対応するために厚い銅箔を貼り合わせたフレキシブル銅張板が必要とされます。従来の製造設備では生産することが出来ませんでしたが、独自のアイデアで設備改善することにより、安定した品質で生産可能となりました。現在、顧客での認定評価が進んでおります。
また、搭載されるICパワーモジュールにおいても小型化、省エネ化が進む中、ICの発熱を効率的に放熱するために高放熱接着シートが必要とされています。当社では絶縁信頼性と放熱特性に優れた接着シートを各種ラインナップしており、採用が拡大してきております。現在、更なる放熱特性向上に取り組んでおります。
電子材料に係る研究開発費は1,367百万円であります。
(2)産業用構造材料・電気絶縁材料分野
・航空機用材料
近年、航空機は、燃費向上目的で軽くて強度が高い炭素繊維部材による機体重量の軽量化が進んでいます。炭素繊維を用いた織物を胴体や羽根などの航空機用主要構造材として、また自社独自の樹脂配合により燃え難い特長を加えた機体内装の壁材、炭素繊維を使用したハニカム部材による仕切り材や主要構造材に採用されております。
航空機は2040年頃に、現在の約2倍となる航空機需要が見込まれており、当社は独自の製織技術と難燃化技術で、コストを抑えつつ更なる軽量化の材料開発を進めて参ります。
・防災関連構造材
洪水や地震、台風などによる自然災害が多くなり、建造物や構造材の補強や防災対応が進んでいます。炭素繊維を強化繊維として用い、特殊な樹脂を含浸させて硬化させたCFRPが構造材の補強や防災用として認可され、需要が増加傾向にあります。
特殊な樹脂を使いこなすために、当社の製織～塗工という一貫した生産技術を活用することで、お客様の要求を満足し、製品を納入しています。人の命を守る、災害による被害を最小限に抑えるために、今後この分野にも注力し、社会貢献できる材料開発を進めて参ります。
・水処理用FRP製圧力容器
当社のFRP製圧力容器は、海水淡水化をはじめとして長年水処理用途に幅広くご利用いただいています。その中で近年では環境負荷低減に向けた無排水化への需要が高まっています。当社ではそのシステムに用いられる信頼性の高い超高圧圧力容器を連結子会社Protec Arisawa Europe, S.A.、Protec Arisawa America, Inc.とともに開発に成功しました。今後も水資源や環境負荷低減に貢献する製品の開発に取り組んで参ります。
産業用構造材料及び電気絶縁材料に係る研究開発費は335百万円であります。
(3)ディスプレイ材料分野
・3Dディスプレイ材料
当社の3Dフィルター「Xpol®」を使用する3Dシステムは、高い信頼性と3D特性を有しており医療分野を中心にいろいろな用途にご使用頂いております。現在まで、内視鏡手術に加え眼科用途及び脳外科用途への採用実績が増えてきております。今後、5G高速通信技術の発展により、遠隔医療及び遠隔工事への展開も視野に入れた新製品の開発にも着手していきます。
ディスプレイ材料に係る研究開発費は343百万円であります。