株式会社ＭＡＲＵＷＡ 研究開発活動 (2020年3月期)

当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,105百万円であります。

セラミック部品事業
研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。
セラミック部品事業における研究開発費の総額は、1,060百万円であります。

(1)新材料及び新要素技術
電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、高信頼性、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。

(2)高信頼性・高性能セラミック基板
放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでおります。
アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載等の分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板や窒化ケイ素基板は、自動車や産業機器の電動化や省エネ効果によるCO2削減など環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、薄型化、放熱特性や基板強度の向上に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めております。

(3)多層回路基板
セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。当社の高い材料技術を生かして、素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。

(4)薄膜製品
近年急成長している次世代高速通信や高出力LED、ハイパワーレーザー関連向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。

(5)アンテナ部品
GPSアンテナやNFCアンテナモジュール基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度を求めるニーズが高まっており、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。NFCアンテナモジュール基板は、非接触無線通信であるRFID技術の拡大を受けて量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させ小型化した高機能モジュールや、R/Wモジュール製品の開発を進めてまいりました。

(6)EMC対策部品
①積層セラミックコンデンサ
高付加価値を追求し、光通信関連や車載関連など向けに小型化、薄型化したワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。
②サージ対策部品
車載関連に特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。
③ノイズ対策部品
車載関連や次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めると共に、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいりました。

照明機器事業
照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 2015年3月)に適合する高輝度で高効率な高信頼性道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。
照明機器事業における研究開発費の総額は、45百万円であります。