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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100L2RT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社RS Technologies 沿革 (2020年12月期)


提出会社の経営指標等メニュー事業の内容


当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年1月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。
年月事項
2010年12月東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立
ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場(宮城県大崎市)の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用
2011年1月三本木工場において操業開始
2011年11月三本木工場がUKAS(注1)より「ISO9001:2008」(品質マネジメントシステム)認証取得
2013年3月東京都公安委員会より古物商許可証を取得
半導体生産設備の買取・販売を開始
2013年10月三本木工場においてソーラー事業を開始
2014年2月台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)を設立
2015年3月東京証券取引所マザーズに株式を上場
2015年6月三本木工場第8工場竣工
2015年12月艾爾斯半導體股份有限公司(現・連結子会社)の台南工場竣工
2016年9月東京証券取引所市場第一部へ市場変更
2018年1月中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司(現・連結子会社)を設立するとともに、有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を連結子会社化
2018年5月株式会社ユニオンエレクトロニクス(現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション(現・連結子会社))の株式を全て取得し連結子会社化
2018年8月中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司(現・連結子会社)を設立
2019年1月株式会社DG Technologies(現・連結子会社)の株式を全て取得し連結子会社化
2020年2月中国上海市に子会社として上海悠半導体有限公司を設立
2020年3月中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司(現:持分法適用会社)を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特(北京)科技有限公司を設立
2020年7月山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化

(注)1. UKASは英国認証機関認定審議会(United Kingdom Accreditation Service)の略称

提出会社の経営指標等事業の内容


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E31042] S100L2RT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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