株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は115百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは122名で、全従業員の6.2%に当たります。
なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。
(1) 工作機械
当社の主力商品である平面研削盤関連におきましては、更なる超精密・高精度の実現を目指し、高次元かつ安定的な商品品位を確立する為、設計のクオリティーのみならず、部品加工、及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スピンドル、静圧スライド搭載機の拡充に継続して取り組んでおります。更には、自動化・省人化に関する時代要求に応えるため、ワークの自動着脱・自動搬送に関する標準化を進めることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。
小型・中型の平面研削盤「SA1シリーズ」「CA1シリーズ」では、大型タッチパネル採用による新たに開発した対話型標準汎用ソフトを搭載することによって、研削条件のより定量的な設定と一括管理が可能となり、また、研削情報・機械情報の見える化を実現したことで、更なるシェア拡大を目指してまいります。
その他平面研削盤以外の分野では、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定/自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤「UGMシリーズ」、2つの砥石軸を独立して使い分ける方式の内面研削盤「IGMボクサータイプ」を市場投入いたしました。ユーザーニーズの研削に対応するソフトウェア開発を継続し、販売拡大を図ってまいります。また、薬剤等の錠剤製造に使用する打錠金型などのポリゴン研削対応の円筒研削盤開発に着手いたしました。
当セグメントに係る研究開発費は67百万円であります。

(2) 半導体関連装置
半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構(JST)の支援プログラムにて採択された、Si貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。
また、引き続き活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに応じた、各種ラインナップの拡充を図っております。
更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているSAWフィルター用のLT(リチウムタンタレート)やLN(リチウムニオベート)、近年採用が進むハイブリッド車、プラグインハイブリッド車用のSiC(炭化ケイ素)や高出力照明、5G基地局電源用のGaN(窒化ガリウム)専用の高能率研削盤ポリッシュ盤のさらなる開発を進めると共に車載向けGPU(画像処理)に広く使用されていますパッケージ基板用研削盤の開発にも着手いたしました。
当セグメントに係る研究開発費は48百万円であります。