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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LP9F (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社カワタ 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループは「業界トップ技術」のカワタグループとして、「高機能かつ操作性に優れた」プラスチック加工合理化機器の独自製品の研究開発を進めるとともに、長期成長の基盤となるべき新技術の基礎的研究と新規分野製品の開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は223,212千円であり、主として日本及び中国(東アジア)において研究開発活動を行っております。その主な内容は、次のとおりであります。

(1) 日本

当該セグメントにおける研究開発費の金額は188,372千円であり、主な内容は次のとおりであります。
① 新型乾燥機のシリーズ化を行っています。従来型より約10%の省エネを達成しました。また全機種乾燥ラインの冷却を水冷から空冷に変更し、冷却水が不要となりました。さらに全機種にタッチパネルを標準搭載しており、成形機その他の周辺機器と通信が可能で(OP)、成形工場のスマート化に貢献できます。
② 成形工場の作業環境を改善するため、乾燥機再生排気脱臭装置を開発いたしました。低温分解触媒を利用し、ほぼすべての樹脂原料からの揮発成分を分解・無臭化処理することが可能です。
③ 静電付着対策装置を開発いたしました。簡易なエアパージ方式を採用し、計量混合タンク内部や原料貯蔵・輸送ホッパ内部の静電付着を解消でき、混合材料の分離・偏析による成形品不良の発生を低減できます。
④ マスターバッチまたは粉砕材の混合割合監視装置を開発いたしました。成形直前に色材の偏析有無や粉砕材混合割合の変化有無を監視でき、色むらによる不良を抑制し、粉砕材割合変更による成形品物性の安定性の向上に貢献できます。
⑤ NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)助成事業である「電極活物質への無機材料の薄膜コート技術の実用化研究開発」を完了しました。引き続き実用化に向け、量産機の開発を進めています。
⑥ 金型温調機の液晶コントローラーへのモデルチェンジの開発を完了しました。

(2) 東アジア

当該セグメントにおける研究開発費の金額は34,839千円であり、主な内容は次のとおりであります。
① 金型温調機と除湿乾燥機に新型コントローラ(KMS-G02)を搭載したKシリーズ製品を開発いたしました。Kシリーズ製品はIoT機能を搭載し、ホスト、クライアントのMESシステム、K-CLOUD(クラウド)プラットフォーム間の接続を実現し、成形工場のスマート化に貢献できます。
② リチウム電池材料での装置の摩耗に対応し、パドルブレードのセラミックコーディング技術を開発いたしました。
③ 将来のIoTメインテクノロジーとして、OPC-UA通信規格の開発に着手いたしました。該当規格の特徴は、安全で信頼性が高い世界共通の通信規格です。

なお、上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01694] S100LP9F)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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