株式会社タカトリ 研究開発活動 (2021年9月期)

当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は152百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は150百万円であります。
① ディスプレイ製造機器
ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後、受注機会が増えるとみられる車載向け異形、曲面パネル用真空貼合機の付加価値を更に高める技術開発の研究開発活動を行っております。また、全固体電池製造関連装置の研究開発活動も継続して行います。当開発において、現在までに培った「8つのコア技術」の内、貼付、剥離、真空、搬送の技術を駆使し、量産型高性能な製造装置を開発しております。
② 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発段階の案件としては、ランニングコストやオペレーターコストの低減により、顧客利益に貢献する省力化、省人化技術の開発に力を注いでおり、テープ自動交換装置及びテープレス剥離装置の開発をいたしました。今後もこの動きを強化し、競争・競合戦略を進めていきます。更に、弊社の「8つのコア技術」の中でも真空技術を活用し、新プロセスに対応した装置の研究開発活動も行います。
③ 新素材加工機器
新素材加工機器に関する研究開発の案件としては、パワー半導体材料となりますSiC(炭化ケイ素)加工における専用機及びダイヤモンドスラリー専用オイルを開発いたしました。今後、新規開発機並びに既存機に展開し、更なるパワー半導体市場の成長に貢献していく活動を推し進めてまいります。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費用はありませんでした。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。
医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ODM受託による医療機器開発を進めております。