シンフォニアテクノロジー株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループの研究開発活動は、主として当社が基盤技術、要素技術の研究をはじめとして各分野にわたる新製品の開発及び現有商品の改良を行っております。
当年度は、中期経営計画「SINFONIA ABC 2020」の最終年度に当たり、本計画の基本方針である「先進技術を活用した技術開発力の更なる強化」を目指して、常に新しい技術にチャレンジする精神を更に発展・強化させ、既存のモータ、モータドライブ及びシステム制御のコア技術に関する研究開発及び、計測・制御技術との融合による新技術の開発に努めてまいりました。
また、グループ保有技術を積極的に活用し、コア技術を融合することで、開発のスピードアップ、開発品質の向上を図ると共に、既存技術(モータ、発電機、インバータ等のパワーエレクトロニクス及びドライブ制御技術等)、解析技術(構造解析、熱解析、流体解析、EMC)の底上げを行い、AIやIoTなどの利用技術をいち早く取り込み、既存の事業範囲はもとより、次世代ビジネスの創出として、新たな成長領域(再生医療、自動車、農業分野)での事業分野の拡大に努めてまいりました。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、2,710百万円であります。
当連結会計年度の主な開発成果は、下記のとおりであります。

(1)モーション機器事業
モーション機器事業としては、航空分野では、航空機の二酸化炭素(CO2)排出削減のため、電動化の開発を進めており、従来から製品化しているサーボモータシステムを応用し、民間航空機への搭載を目標とした小型モータや電動アクチュエータ、発電機など電装品の製品開発や試作開発を行っております。
モーションコントロール分野では、ロボット向けに小型軽量化を実現するアクチュエータの開発に取り組んでおります。また、建設機械など産業車両関連製品向けに、車両の操作性・安全性の向上を目的とした情報画像コントローラの開発に取り組んでおります。市場の拡大が期待される産業機器市場に向けた研究開発を継続してまいります。
自動車関連分野では、電動化や燃費向上に向けた車載電装品の開発に取り組んでおります。電動化では、ドアの自動開閉装置向けとして小型の電磁クラッチを開発しております。本開発により使用者の利便性の向上に貢献できると期待しております。
大型搬送システム分野では、空港において航空機にコンテナを積み下ろしする特殊車両に対してエンジン式/電動式選択対応車両を開発しております。更に空港用地上支援車両への衝突防止機能の要求や自動化ニーズが高まる中で、国内だけでなく海外ユーザー向けにも対応可能なモデルの開発を進めており、今後の需要に期待しております。
プリンタ分野では、デジタルフォト、アミューズメント、各種産業用途向けの技術開発を継続しております。アミューズメント用途では、カードゲームやシールプリント業界のニーズに応えるため、高品質化を進めると共に、新たな消耗品の開発にも取り組み、市場競争力の向上に努めてまいります。
モーション機器事業の研究開発費の金額は、1,015百万円であります。

(2)パワーエレクトロニクス機器事業
パワーエレクトロニクス機器事業としては、産業インフラシステム分野では、水冷銅ルツボを採用したチタンなど高融点金属の粉末製造装置の開発に取り組んでおり、粉末の高純度化・低酸素化を活かして3Dプリンタなどの多様な用途が期待されます。また、極低温環境下で使用される特殊モータのシェアNo.1を目指して開発を進めており、拡大する新エネルギー関連市場での需要(LNG燃料、液化水素搬送等用途)により脱炭素社会の実現に貢献してまいります。
自動車試験装置分野では、EV、ハイブリッド車をターゲットとした動力試験装置の開発を進めております。大容量・高速ベンチのニーズが増加しているため、より一層の高速化、小径化、高応答化に対する技術開発に注力すると共に、海外顧客に向けた安全規格の取得を進めてまいります。
振動機分野では、新たな搬送機構を採用し装置の小型化と搬送速度の高速化を両立した粉粒体搬送コンベアの開発を進めております。国内外のお客様のニーズに対応できると期待しております。
クリーン搬送機器分野では、半導体プロセスの微細化や高密度化に応えるため、シールド、N2パージ機構や真空環境への対応やICチップの多層化に対応する搬送機器の開発に注力しております。
コントローラ事業分野では、人手不足が進む農業における労働集約的な作業の自動化を担うため、IoT、画像処理と人工知能(AI)、ロボット技術を利用した装置の開発に取り組んでおります。今後も自動化の需要は高まるものと期待しており、施設栽培作物のみならずオープンフィールド向けの生産支援システムの技術開発を進めてまいります。
パワーエレクトロニクス機器事業の研究開発費の金額は、1,628百万円であります。

(3)サポート&エンジニアリング事業
サポート&エンジニアリング事業としては、溶接装置分野において、自動車業界の中でも特に電動化車両製造・開発への貢献が期待できる高機能型溶接装置の開発に取り組んでおります。
サポート&エンジニアリング事業の研究開発費の金額は66百万円です。