有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LQVL (EDINETへの外部リンク)
株式会社オリジン 研究開発活動 (2021年3月期)
当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,580百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。
(1)エレクトロニクス事業
1)CHAdeMO規格に準拠するワイドレンジ絶縁型双方向DC/DCコンバータを製品化しました。
2)非常時にEVから48Vを給電する可搬型EV放電器を開発し、CHAdeMOプロトコル試験に合格しました。
3)X線電源の高速立上げ(100kVまで0.5ms)技術を搭載した試作機(100kW)を開発しました。
4)モノタンク電源(2.08kWタイプ)を開発、製品化しました。
5)EB描画電源の電流容量を同性能(同安定度)で2.5倍に引き上げました。
6)バラスト用電源の価格を同容量でコスト、外形共に20%ダウンしました。
7)ラジエターレスEP(電気集塵機用)電源を開発しました。
当事業に係る研究開発費は278百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)ウエアラブルレンズ用貼合装置を構築しました。
2)TOFレンズ貼合試作機の評価を開始しました。
3)真空はんだ付け装置MP2の約1.8倍のスループット能力となるMP3のM/E設計を完了しました。
4)固相接合における酸化皮膜消失過程、並びに、接合界面の形成・消失過程を解明しました。
5)浸炭材、焼結材、大接合長の接合工法を確立しました。
当事業に係る研究開発費は356百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)抗ウイルス・抗菌効果のある塗料製品を開発しました。
2)自動車内装用として高耐汗性復元塗料「エコネットNS-4」を製品化しました。
3)自動車内装用として耐傷付き性に優れるUV硬化型塗料「UV GZ-NS」を製品化しました。
4)超撥水・撥油コーティング剤を開発しました。
当事業に係る研究開発費は214百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)自動車市場向けに電動バックドアのアクチュエータ用にトルクリミッタを開発、製品化しました。
2)住宅設備機器用の伝達機構部品としてトルクリミッタ内臓双方向クラッチフリータイプを開発、製品化しました。
3)住宅設備機器用の伝達機構部品として片方向スプリングクラッチを開発、製品化しました。
4)OA機器開閉機構、自動車内装用開閉機構として薄型、バックラッシレスな高トルクリミッタ(2.0N.m)を製品化しました。
5)事務機器用に超廉価なトルクリミッタの開発を進めました。
6)新規パッケージの15kV耐圧,60mA整流の高圧高速ダイオードの開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は444百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっているAIや電気、機械、化学シミュレーションなどの基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は287百万円であります。
当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。
当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。
技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、そして精密機器および電力用半導体部品を中心とするコンポーネント技術の4分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに4分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。
当連結会計年度は研究開発費1,580百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。
(1)エレクトロニクス事業
1)CHAdeMO規格に準拠するワイドレンジ絶縁型双方向DC/DCコンバータを製品化しました。
2)非常時にEVから48Vを給電する可搬型EV放電器を開発し、CHAdeMOプロトコル試験に合格しました。
3)X線電源の高速立上げ(100kVまで0.5ms)技術を搭載した試作機(100kW)を開発しました。
4)モノタンク電源(2.08kWタイプ)を開発、製品化しました。
5)EB描画電源の電流容量を同性能(同安定度)で2.5倍に引き上げました。
6)バラスト用電源の価格を同容量でコスト、外形共に20%ダウンしました。
7)ラジエターレスEP(電気集塵機用)電源を開発しました。
当事業に係る研究開発費は278百万円であります。
(2)メカトロニクス事業
1)ウエアラブルレンズ用貼合装置を構築しました。
2)TOFレンズ貼合試作機の評価を開始しました。
3)真空はんだ付け装置MP2の約1.8倍のスループット能力となるMP3のM/E設計を完了しました。
4)固相接合における酸化皮膜消失過程、並びに、接合界面の形成・消失過程を解明しました。
5)浸炭材、焼結材、大接合長の接合工法を確立しました。
当事業に係る研究開発費は356百万円であります。
(3)ケミトロニクス事業
1)抗ウイルス・抗菌効果のある塗料製品を開発しました。
2)自動車内装用として高耐汗性復元塗料「エコネットNS-4」を製品化しました。
3)自動車内装用として耐傷付き性に優れるUV硬化型塗料「UV GZ-NS」を製品化しました。
4)超撥水・撥油コーティング剤を開発しました。
当事業に係る研究開発費は214百万円であります。
(4)コンポーネント事業
1)自動車市場向けに電動バックドアのアクチュエータ用にトルクリミッタを開発、製品化しました。
2)住宅設備機器用の伝達機構部品としてトルクリミッタ内臓双方向クラッチフリータイプを開発、製品化しました。
3)住宅設備機器用の伝達機構部品として片方向スプリングクラッチを開発、製品化しました。
4)OA機器開閉機構、自動車内装用開閉機構として薄型、バックラッシレスな高トルクリミッタ(2.0N.m)を製品化しました。
5)事務機器用に超廉価なトルクリミッタの開発を進めました。
6)新規パッケージの15kV耐圧,60mA整流の高圧高速ダイオードの開発を進めました。
当事業に係る研究開発費は444百万円であります。
(5)全社共通
研究開発本部で行なっているAIや電気、機械、化学シミュレーションなどの基礎研究および応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は287百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01751] S100LQVL)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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