ＳＭＫ株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、研究開発活動を進めております。
開発センターは先進的な開発を行い、各事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、開発センターと各事業部が連携して、コアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。また、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型・プレス・成形・評価技術の向上を追求し、技術管理部ではシミュレーション技術の向上や3Dプリンター活用を進めております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・フィリピン・シンガポールとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間の連携を図っております。各設計拠点は、その地域でのワンストップソリューション(営業・設計・生産の一貫体制)での設計役割を果たすと共に、コロナ禍による海外出張が困難な状況下での連携による成果も上げております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、5G(第5世代通信)の本格化に伴い、業界最小クラスのサイズを実現しながらも、優れた高周波特性を有したアンテナ接続用基板対基板コネクタを開発しました。本製品は、嵌合時の作業性と堅牢性を確保すると共に、高い保持力を持ち耐落下衝撃性や耐振動性にも優れています。FPC対基板コネクタでは、ウェアラブル市場向けに、基板専有面積を従来比で52%減としたFBコネクタの他、急速充電に伴う大電流に対応したコネクタを開発するなど、レパートリーを拡充しています。
CASEで新たな動きに入った車載用コネクタでは、バッテリーをセルごとに接続していたワイヤーハーネスに代わるFPC用コネクタを開発し、作業性の改善、軽量化に貢献しています。また、自動運転で益々必要性が高まるセンシング用カメラ向けに、フローティング機能付きタイプに加え、低ノイズ、高速伝送対応、EMCや放熱の対策で樹脂の代わりにアルミ材を使用したコネクタなど、多岐にわたるカメラコネクタを開発し、多くのセットメーカー様に採用されています。
スイッチではメタルドームを使用するタイプにおいて操作NUB(突起)をレーザー加工で形成する技術を内製で可能としました。
リモコンでは、エナジーハーベスティングと空間伝送ワイヤレス給電の2系統電力を独自に組み合わせた無線リモコンを開発しました。
ユニットでは、車載製品の105℃動作要求に対応したベアダイカメラモジュールの小型版を開発しました。また、エッジでの音声認識技術を用い、タイムラグのない、より安全で堅牢な家電コントロールなどの開発を行いました。
タッチパネルでは、大型対応の銅メッシュセンサーの色むら改善が完了しました。また、透明ヒーターを開発し、曇り防止や他用途にも展開・商品化しました。
IoT事業への取り組みでは、LPWAにおいてSigfox通信を主軸として、各種自動検針、インフラ等の災害監視、見守り等の位置情報管理分野向けに、モジュールに加え、ユニット開発にも取組んでいます。
新技術では、筋電センサーについて,実証実験を積み重ね開発を進めています。これらの実証実験により蓄積したセンシング技術や分析アルゴリズムを応用した製品開発にも積極的に取組んでいます。
加えて、オープンイノベーションの技術を活用(海外スタートアップ企業との協業)し、へルスケアビジネスの強化を図っています。例えば、スタートアップ企業のセンシング技術をベースに非接触生体センサーの開発に注力しています。
生産技術面では、微細化するコネクタの自動組立機で、工程毎に検査機能を設け次工程へ不良品を送らない組立方式を確立し、検査工数が削減され、生産ラインの稼働率が向上しました。リモコン生産では、各工程がモジュール化され、機種変更やライン編成替えできる汎用性の高い自動組立ラインを開発しました。中国工場の他、マレーシア工場への展開も推進中です。カメラモジュールでは、省力機や協働ロボットの実績を発展させ、組立と検査の工程を自動化しました。製造では、リモートメンテナンスで構築したネットワークを活用し、工程や設備の稼働データを収集することで工程改善の他、設備故障の予兆保全にも取り組む準備を進めています。
設計・開発環境ではフロントローディング型設計開発システムを構築・推進し、シミュレーション技術(強度解析・電磁界解析・高周波/高速伝送解析・温度特性解析・樹脂流動解析・プレス成形解析など)の向上と解析スピードアップに努め、設計品質の向上及び開発リードタイムの短縮を図っています。
なお、当連結会計年度の研究開発費は2,515百万円です。