日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化及び技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

独自性のあるIoT製品に貢献する技術開発を行っています。電気接続技術分野では従来からの小型化や薄型化といった要求に加え、折り曲げスマートフォンやウェアラブル機器に代表されるような電子機器の多様化に伴い、柔軟性や伸縮性などの特性が要求されています。このような要求に応えるべく粘着性のフィルム型コネクタ(Film Type Connector:以下FTC)の開発に取り組んでおり、FTCが示す柔軟性を小型携帯機器内実装の省スペース化に活用した製品開発を進めています。また、FTCの示す柔軟性と伸縮性が、動きや振動を伴うデバイスに対して有効性を実証し、製造設備、ヘルスケア、モビリティ用途向けにFTCを利用したセンサモジュール試作を進めると共に、その事業性を調査しております。
IoT領域における鍵技術のひとつであるセンサ・解析分野では、独自のMEMS加速度計を用いた高精度センサシステムの構造物診断市場への参入を目的とする実証実験を継続しています。具体的には高速道路などの大規模インフラに対する劣化診断システム開発を目指し、課題抽出とその解決に向けた取り組みを継続し、事業性を調査しております。また、高精度センサに関する要素技術開発として、産学連携により独自の電気化学センサや量子センサなどの技術開発も進めております。電気化学センサ開発では、生体組織片を測定対象として小型多点電気化学測定装置「JEC-200」を開発しました。さらに、測定対象を小さくし、ウイルスなどの生体物質の多数検体同時検査を目指したシステム試作を進めております。量子センサ開発では資源探査で重要となるジオイド計測応用の可能性を実証し、自動運転などに貢献すべく高感度化を図っております。さらに、センサ設計技術やコイル製造技術などを利用して、SDGsに寄与するヘルスケア、環境、海洋などの用途に向けたIoT製品の試作も進めており、新たな市場創出を目的として、実証実験への参画、オンライン展示会への出展などを行っております。
一方、モノづくり面では自動車関連製品群に向けて材料分析技術や電磁両立性(EMC)解析技術、潤滑や摩耗といった現象に関するトライボロジー技術の磨き上げに注力しました。これらの活動の一環として、第15回電子回路世界大会において撥水加工手法の新提案に関する論文が最優秀論文賞を受賞しました。

(2) コネクタ事業

製品開発では、ICT機器市場向けとして、業界最小クラスの端子間ピッチ0.3mm、製品幅1.6mm、嵌合高さ0.6mmの電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP56DK」シリーズを開発しました。USB Type-C®コネクタ「DX07」シリーズでは、最新の規格であるUSB4™及びThunderbolt™4に対応した製品を開発してラインナップを充実するとともに、高速伝送信号(USB3.2 Gen2規格)を増幅するIC部品を搭載して長尺(～5m)伝送を可能にするハーネス製品を開発しました。自動車市場向けには、カメラ等の車載情報通信機器向けの高速伝送用コネクタ「MX79」シリーズで、近年の厳しいEMC要求に対応したグランド強化品及びロックレバー位置変更品の開発、また、電動車向けに、大電流接続信頼性と堅牢性を備えたコネクタ「MX70B」シリーズの開発を推進しました。産機市場向けでは、基板間の位置ずれ吸収機能を有した、5G基地局向け6GHz対応の高速伝送コネクタ「CP08」シリーズを開発しました。
生産技術開発では、製品競争力を高めるために、生産性向上、投資費用の大幅抑制、製品立ち上げリードタイム短縮を可能とする新型組立自動機を開発して量産ラインに投入するとともに、国内外生産拠点における生産性と品質の改善のために、IoTを活用したSmart Factory化を進めております。また、ICT機器市場向け製品を構成する部品の更なる微細精密加工、電動車向け製品用の高導電材部品の加工においても、各種ものづくりシミュレーション技術を積極的に活用し、顧客満足を実現すべく技術開発に取り組んでおります。
基盤技術開発では、次世代製品として製品化した、スマートテキスタイル向け洗濯対応スナップボタン型コネクタ「RK01」シリーズの量産を開始し、後継小型化品の開発を推進しました。要素技術開発では、アクティブハーネスや車載モジュール等の高速伝送性能向上と電磁ノイズ低減のために統合設計環境と解析評価環境を構築しました。また、大電流コネクタ接点の長寿命化研究、太径電線とコンタクトの結線技術開発、液冷技術研究を推進しました。
加えて、新事業である小型・高性能アンテナについて、アンライセンス周波数帯である2.4 GHz帯、5 GHz帯および920 MHz帯の3つの周波数帯に対応する「AN01」シリーズを開発しました。また、「Wi-Fi 6E」新規格及び縦偏波に対応するアンテナの研究開発を推進しました。

(3) インターフェース・ソリューション事業

車載用タッチパネル技術開発では、自動車のCASEにおける技術革新に伴うディスプレイの大型化や高精細化、多様なデザインニーズに対応した、メタルメッシュ電極を活用した額縁配線のない全面透明なタッチパネル「Full Touch Sensor ™」を開発しました。また、車室内の外光による画面の反射や映り込みを抑制する低反射化技術、タッチ部の指紋目立ち性や拭き取り性を改善する表面処理技術の開発を行い、操作性や視認性、耐指紋への改善など、更なる高機能化に向け取り組んでおります。
産機・インフラ市場向けには、産機環境における静電タッチパネルのノイズ耐性及びユーザビリティ確立の為、タッチ検出アルゴリズムの最適化を行いました。また、工作機械環境における切削液等の化学的影響に対する高い耐久性に加え、確実な操作性を実現する操作スイッチの開発を行っております。

(4) 航機事業

産機市場向け慣性計測装置の製品開発として、i-Construction、スマート農業及び産業用ドローンを含む無人機などの自動運転のセンサとして使用する小型IMUについて、更なる実用化に向けたアルゴリズムの最適化、信頼性、耐環境性対応技術の研究を継続しています。
基幹センサである高精度光応用センサにおいては、新しい制御則による性能改善を研究しており、中精度光応用センサにおいては、光学系の要素技術を研究し、製品化に向けた取り組みを行っております。
更に、アビオニクスにおいては、将来機器への適用を目指し、モデルベース設計手法において、センサ及び制御則モデルを構築し、評価を進めております。


以上の研究開発費総額は11,146百万円であります。