Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 研究開発活動 (2020年12月期)

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。主に全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,050百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用432百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいて、5Gミリ波帯対応アプリケーション向けとして、高周波伝送に優れ、かつ高周波ノイズの干渉を抑制するフルシールドタイプの基板対FPC接続の小型コネクタとアンテナ用超小型RF同軸コネクタを開発しました。また、高周波ノイズの干渉を抑制するシールド機能及び操作性の高いワンタッチオートロック機能を備えた高速伝送用FPCコネクタを開発しました。加えて、更なる高速伝送化に対応すべく、シリコンフォトニクスICを搭載した超薄型コネクタ一体型のアクティブ光モジュールの開発を進めました。
コネクタの生産設備関連では、生産効率を高める改善を継続して行ったことに加え、将来を見据えた小型成形システムの開発に取り組みました。
HDD機構部品においては、ハイパースケールデータセンターで使用される大容量HDD内のRAMPや、その他機構部品の量産技術開発に取り組みました。HDDの大容量化に伴う搭載ディスク枚数の増加に対応するため、薄肉金型・薄肉樹脂部品を超高精度かつ安定して製造出来る加工技法の確立、デジタル加工技術の開発を行いました。
当事業に係る研究開発費は1,330百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDドライバモジュールに使用される耐熱・耐振性に優れた基板対電線接続用SMTコネクタの多極製品の開発や中継コネクタの極数展開、カードエッジコネクタの開発に取り組みました。また、自動運転、先進運転支援システム向けとして、センシングユニット接続用高速伝送コネクタや電動パワーステアリング制御ボックス用コネクタの開発、加えてトランスミッション内のソレノイドバルブ用油中コネクタの開発を行いました。
生産設備関連では、生産効率を高めるべく設備の改善を進め、顧客の要求に対応した多品種少量生産に適する生産設備の開発を行いました。
当事業に係る研究開発費は287百万円であります。

③設備事業
樹脂封止装置において、成形樹脂の充填性向上を図るため、減圧成形技術の改良に取り組みました。また、品質向上を目的とした新たな装置ユニットの原理試作を進め、実用化に至りました。その他車載用部品の軽量化に伴う複合成形技術や大型パッケージ用成形技術の開発にも取り組みました。
当事業に係る研究開発費は1百万円であります。