Ｉ‐ＰＥＸ株式会社 事業の内容 (2020年12月期)

当社グループは、当社(I-PEX株式会社)及び子会社20社により構成されており、電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業を主たる業務としております。
当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社の当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。
なお、次の3事業(電気・電子部品事業、自動車部品事業及び設備事業)は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1)電気・電子部品事業
主要な製品は、コネクタ及び同関連部品(細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等)及びエレクトロニクス機構部品(HDD用機構部品等)であります。
コネクタ及び同関連部品の主要製品は細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等であり、ノートパソコン、スマートフォン及びデジタル家電等向けに供給しており、それら機器の薄型化・高画質化、並びに本体と液晶表示部をつなぐ伝送路や無線通信の高速化等に貢献しております。
エレクトロニクス機構部品の主要製品はHDD用機構部品等であります。HDD用機構部品は、ノートパソコンやデジタル家電等で使用されるHDDのRAMP及び機構部品等であります。
当社及び子会社のI-PEX島根株式会社(注)が製造・販売する他、現地法人がシンガポール(I-PEX SINGAPORE PTE LTD(注))・マレーシア(IPEX GLOBAL MANUFACTURING (M) SDN. BHD.(注))・フィリピン(I-PEX PHILIPPINES INC.(注))・中国(愛沛精密模塑(上海)有限公司(注)及び 愛沛精密模塑(東莞)有限公司(注))・タイ(I-PEX (THAILAND) CO.,LTD.(注))・ベトナム(I-PEX VIET NAM CO.,LTD.(注))・インドネシア(PT.PERTAMA PRECISION BINTAN)等において、それぞれ製造・販売しております。
(注)当連結会計年度において、会社名を下記のとおり変更しております。

変更前名称	変更後名称
松江第一精工株式会社	I-PEX島根株式会社
SINGAPORE DAI-ICHI PTE. LTD	I-PEX SINGAPORE PTE LTD
DAIICHI SEIKO (M) SDN. BHD.	IPEX GLOBAL MANUFACTURING (M) SDN. BHD.
LAGUNA DAI-ICHI, INC.	I-PEX PHILIPPINES INC.
上海第一精工模塑有限公司	愛沛精密模塑(上海)有限公司
東莞第一精工模塑有限公司	愛沛精密模塑(東莞)有限公司
THAI DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.	I-PEX (THAILAND) CO.,LTD.
VIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO.,LTD.	I-PEX VIET NAM CO.,LTD.

(2)自動車部品事業
主要な製品は、自動車電装部品等(車載用センサ、車載用コネクタ及び自動車関連部品)であります。
自動車電装部品は、当社から自動車部品メーカーに納めた後に自動車に搭載されます。
車載用センサは金属部品とマイコンチップ(半導体)を一括で成形加工する金型技術と自動組立工程を一体化した全自動インサートシステムによって生産しております。
車載用コネクタは、高温・振動環境下での高い接続安定性を活かしてヘッドライトやインバータ等で使用される小型SMTコネクタ等であります。
当社が製造・販売する他、現地法人がアメリカ(I-PEX USA MANUFACTURING INC.(注))等において、製造・販売しております。
(注)当連結会計年度において、会社名を下記のとおり変更しております。

変更前名称	変更後名称
TOUCHSTONE PRECISION, INC.	I-PEX USA MANUFACTURING INC.

(3)設備事業
主要な製品は、半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置、半導体封止用金型等)であります。
半導体樹脂封止装置等は、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するための封止(パッケージ)工程に投入される半導体樹脂封止装置及びこの装置に搭載し半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型等であり、当社が製造・販売しております。

[事業系統図]

(注)MDI SDN. BHD.は当連結会計年度末現在、休眠中であります。