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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LPV9 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社村田製作所 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、プロセス技術、商品設計技術、生産技術、そしてそれらをサポートするソフトウェア技術、分析・評価技術等を独自に開発しております。また、これら技術を相互に連携させることにより、顧客ニーズに対する迅速かつ柔軟な対応を実現しております。さらに、外部コンソーシアムや大学、企業等とも積極的に協業することにより、将来を見越した技術・製品の開発を推進し、新たな市場やイノベーションの創出を目指しております。今日の通信業界における5Gや自動車業界における電装化・自動化などを背景とした新たな成長ステージにおいて、競争力のある独自製品の開発を行っております。また、拡大するIoT社会に対して、センサや通信技術を融合した新たな価値提供の実現に向けて取り組んでおります。
コンポーネント事業分野では、小型化、薄型化、高耐熱化をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、EMI除去フィルタ、発振子、センサ、表面波フィルタ、電池等の開発を推進しました。積層セラミックコンデンサにつきましては、0402M(0.4×0.2mm)サイズで最大静電容量1.0μF及び0201M(0.25×0.125mm)サイズで最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサが「2020年日経優秀製品・サービス賞」最優秀賞を受賞しました。今後も高温保証対応や静電容量の拡大を進め、市場のニーズに対応したラインナップ拡充に取り組み、電子機器の多機能化・小型化、自動車の電装化・高機能化の進展に貢献してまいります。
モジュール事業分野では、小型化、高機能化、多機能化、低消費電力化をキーワードに、コネクティビティモジュール、高周波モジュール、電源モジュール、樹脂多層基板等の開発を推進しました。高周波モジュール事業分野では、機器の高機能化、多機能化、また、次世代通信技術の5Gによる高度な要求に対して、コンデンサ、ノイズ対策部品だけでなく、アンテナやフィルタを組み合わせたより高機能な高周波モジュールの提供も視野に入れ、さらなる成長を目指します。
本社研究開発部門では、新規事業創出に向けて、特に通信、自動車、エネルギー、メディカル・ヘルスケア、IoT市場向けの新技術・新商品、並びに当社グループの事業を幅広く支える基盤技術の開発を行っております。「CEATEC 2020 ONLINE」において非振動型広帯域超音波発生デバイスが「CEATEC AWARD 2020」オープン部門 準グランプリを受賞しました。本開発品の超音波特性と当社独自の信号処理を組合せることで高精度な位置検知、音波の混信回避、表面材の質感検知、測位対象の微小変位の検知などが可能となります。当社は本開発品をはじめとする高精度な測位機器により、高度な自律走行・遠隔操作、新たな非接触ユーザーインターフェースやバイタルサインの検知用途など、ニューノーマル社会の実現に向けた取り組みに貢献してまいります。また、世界初の電気の力で抗菌性能を発揮する圧電繊維「PIECLEX(ピエクレックス)」を帝人フロンティア株式会社と共同開発し、その研究・開発及び製造・販売を目的に2020年4月1日には両社の合弁により株式会社ピエクレックスを設立しました。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、生産本部、及び各事業部に属する開発部門から成ります。事業部系の開発部門では、担当品種に関する技術開発及び新製品開発に取り組んでおります。技術・事業開発本部と生産本部では主に、新規事業創出に向けた技術開発、要素技術開発とそのプラットフォーム化に注力しています。また、新たな研究開発拠点として、横浜みなとみらい21地区の「みなとみらいイノベーションセンター」を2020年12月に開業いたしました。みなとみらいイノベーションセンターでは、基盤事業と位置付ける通信・自動車市場に加え、エネルギー・ヘルスケア・IoTなど新規市場向け製品の基礎研究、企画、デザイン、設計力の強化を図ってまいります。また、当社野洲事業所、横浜事業所等の研究開発拠点との連携を強化するとともに、技術交流等外部との連携強化を図り、オープンイノベーションを促進することで業界をリードする革新的な製品や技術を提供してまいります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。なお、各セグメントに帰属しない基礎研究費は「本社部門」として分類しております。


前連結会計年度
(自 2019年4月1日
至 2020年3月31日)
当連結会計年度
(自 2020年4月1日
至 2021年3月31日)
金額(百万円)金額(百万円)
コンポーネント50,19947,364
モジュール34,86535,724
その他--
本社部門17,42218,639
102,486101,727

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01914] S100LPV9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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