有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LTMF (EDINETへの外部リンク)
日本ケミコン株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)
当連結会計年度における当社グループの研究開発活動は、材料から製品までの一貫した開発体制を活かした高付加価値製品の開発や、より高い品質レベルの追求、環境負荷の更なる低減、新規事業の創出に向けた基礎研究などに重点をおいて取り組んでまいりました。
当連結会計年度の研究開発費の総額は3,710百万円であり、主な研究開発活動は次のとおりであります。
(コンデンサ)
低炭素社会の実現を念頭に、今後の伸長が期待される市場をターゲットとして、用途に最適化した新製品の開発を推進いたしました。
CO2排出量の削減を背景に電動化が進む自動車市場に向けては、チップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ(ハイブリッドコンデンサ)の新製品「HXFシリーズ」を開発いたしました。従来品に対して大幅な高許容リプル電流化を実現したことで従来品からの置き換えによる部品点数の削減が可能になりました。電装機器の小型化、軽量化に貢献する製品として提案してまいります。また、電気自動車及びプラグインハイブリッド車のオンボードチャージャー(車載充電器)に向けては、従来品から最大60%の高容量化を実現したリード形アルミ電解コンデンサ「KXQシリーズ」を開発いたしました。更に、電装機器の小形化に貢献する金属キャップ形積層セラミックコンデンサにおいては、耐熱性を150℃に高めた「KVJシリーズ」を開発いたしました。
一方、ICT(情報通信技術)市場に向けては、第5世代移動通信システム(5G)の普及に伴い設置が進む通信基地局や、テレワークや巣ごもり需要の影響などから通信量が増大するデータセンター向け製品の開発に注力いたしました。新製品として、次世代データセンターの48Vシステム向けサーバー用途を見据えて、ハイブリッドコンデンサを2シリーズ開発し上市いたしました。
ファクトリーオートメーションを支える工作機械や各種製造装置、産業用ロボットなど産機市場に向けては、エネルギー効率を改善するインバータ電源を中心に、機器の高機能化を実現する新製品開発を推進いたしました。具体的には基板自立形アルミ電解コンデンサの既存製品「KHEシリーズ」に、小形高容量品を新たに開発し追加ラインアップいたしました。
このほか、自動車のエネルギー回生システムや非常用バックアップ電源に使われる電気二重層キャパシタの新製品開発に引き続き取り組みました。
また、当社では電子部品用材料開発に注力しており、基礎研究センターを中心に製品の性能向上や新たな蓄電デバイスの開発を実現する材料開発に継続して取り組みました。コンデンサ用材料の研究開発におきましては、アルミニウム電極箔、封口ゴム、電解質など、主要材料の更なる高性能化を進めました。特に、コア技術のアルミニウム電極箔の開発では、高耐電圧化、高容量化、品質の安定化、生産性向上のための技術開発等を積極的に推進いたしました。また、次世代蓄電デバイスの実現に向けた二次電池用材料の開発にも取り組みました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は3,485百万円であります。
(その他)
ドライブレコーダーや産業機器等に使われるCMOSカメラモジュールでは、小型、高感度、高画質製品の品揃えを充実させると共に、ワイドダイナミックレンジ製品や防水製品など高機能モジュールの開発を推進いたしました。特に、ADAS用途で需要が拡大している車載機器向け製品開発を強化しております。
また、スイッチング電源やインバータ電源など各種電源機器に使われるインダクタ(コイル)の小形軽量化、高インピーダンス化、独自技術による表面実装化などに取り組みました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は225百万円であります。
当連結会計年度の研究開発費の総額は3,710百万円であり、主な研究開発活動は次のとおりであります。
(コンデンサ)
低炭素社会の実現を念頭に、今後の伸長が期待される市場をターゲットとして、用途に最適化した新製品の開発を推進いたしました。
CO2排出量の削減を背景に電動化が進む自動車市場に向けては、チップ形導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ(ハイブリッドコンデンサ)の新製品「HXFシリーズ」を開発いたしました。従来品に対して大幅な高許容リプル電流化を実現したことで従来品からの置き換えによる部品点数の削減が可能になりました。電装機器の小型化、軽量化に貢献する製品として提案してまいります。また、電気自動車及びプラグインハイブリッド車のオンボードチャージャー(車載充電器)に向けては、従来品から最大60%の高容量化を実現したリード形アルミ電解コンデンサ「KXQシリーズ」を開発いたしました。更に、電装機器の小形化に貢献する金属キャップ形積層セラミックコンデンサにおいては、耐熱性を150℃に高めた「KVJシリーズ」を開発いたしました。
一方、ICT(情報通信技術)市場に向けては、第5世代移動通信システム(5G)の普及に伴い設置が進む通信基地局や、テレワークや巣ごもり需要の影響などから通信量が増大するデータセンター向け製品の開発に注力いたしました。新製品として、次世代データセンターの48Vシステム向けサーバー用途を見据えて、ハイブリッドコンデンサを2シリーズ開発し上市いたしました。
ファクトリーオートメーションを支える工作機械や各種製造装置、産業用ロボットなど産機市場に向けては、エネルギー効率を改善するインバータ電源を中心に、機器の高機能化を実現する新製品開発を推進いたしました。具体的には基板自立形アルミ電解コンデンサの既存製品「KHEシリーズ」に、小形高容量品を新たに開発し追加ラインアップいたしました。
このほか、自動車のエネルギー回生システムや非常用バックアップ電源に使われる電気二重層キャパシタの新製品開発に引き続き取り組みました。
また、当社では電子部品用材料開発に注力しており、基礎研究センターを中心に製品の性能向上や新たな蓄電デバイスの開発を実現する材料開発に継続して取り組みました。コンデンサ用材料の研究開発におきましては、アルミニウム電極箔、封口ゴム、電解質など、主要材料の更なる高性能化を進めました。特に、コア技術のアルミニウム電極箔の開発では、高耐電圧化、高容量化、品質の安定化、生産性向上のための技術開発等を積極的に推進いたしました。また、次世代蓄電デバイスの実現に向けた二次電池用材料の開発にも取り組みました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は3,485百万円であります。
(その他)
ドライブレコーダーや産業機器等に使われるCMOSカメラモジュールでは、小型、高感度、高画質製品の品揃えを充実させると共に、ワイドダイナミックレンジ製品や防水製品など高機能モジュールの開発を推進いたしました。特に、ADAS用途で需要が拡大している車載機器向け製品開発を強化しております。
また、スイッチング電源やインバータ電源など各種電源機器に使われるインダクタ(コイル)の小形軽量化、高インピーダンス化、独自技術による表面実装化などに取り組みました。
当連結会計年度における研究開発費の金額は225百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01926] S100LTMF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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