ファナック株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

ハードウェア研究開発本部、ソフトウェア研究開発本部、サーボ研究開発本部、レーザ研究開発本部、ロボット機構研究開発本部、ロボットソフト研究開発本部、ロボドリル研究開発本部、ロボショット研究開発本部、ロボカット研究開発本部、ロボナノ研究開発部では、お客様における製造の自動化と効率化に寄与すべく、高信頼性を基本に、性能の向上や使いやすさを追求した競争力の高い様々な新商品、新機能を開発し、市場に投入しました。
次世代技術研究所では、当社商品に適用される次世代要素技術などの研究開発を行っております。
また、IoTビジネス本部では、FIELD systemやデジタルユーティリティクラウドなどの開発を進めました。
IoTへの対応として、製造現場にある各社の機械、センサなどが繋がり、様々な企業がアプリケーションソフトウェアの開発に参加できるオープンプラットフォームであるFIELD systemにおいて、工場内の工作機械など設備の稼働監視を目的としたアプリケーションである「PMA-Monitor」を開発しました。また、 工作機械業界をはじめとした製造業のデジタルトランスフォーメーションを支援する場をクラウドサービスとして提供する「デジタルユーティリティクラウド」の実現に向け、富士通株式会社およびエヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社とともに「株式会社DUCNET」を設立しました。「デジタルユーティリティクラウド」を利用する各企業のさらなるものづくり力の強化に貢献すること、ならびに機械メーカや機械ユーザ、商社、ITベンダなどの参加各社が、サービス提供者でありサービス利用者になれるエコシステムを実現することを目指します。
AIにつきましては、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群において、より実用的なAI機能の開発を推進しています。近年開発したAIサーボチューニング(FA)、AI軌跡制御(ロボット)、AI熱変位補正(ロボドリル、ロボカット)は、既に各商品群の市場に投入され、実際の製造現場で製造設備の稼働率の向上、使いやすさ向上、加工精度の向上に寄与しています。また、当社の次世代技術研究所では、次の数年間に市場投入を予定している新たなAI機能を開発中であり、将来への布石となる基礎的なAI機能の研究にも着手しています。AI技術の活用により、FA・ロボット・ロボマシン・FIELD systemの全商品群の知能化を更に推し進め、競合他社との差別化を図ります。
当連結会計年度の研究開発費は、46,949百万円となっております。

当連結会計年度における新商品の主な成果は以下のとおりです。

CNCにつきましては、高い加工性能に磨きをかけた当社のハイエンドCNC「ファナック Series30i/31i/32i-B Plus」に最新のマルチコアCPUを採用した高速モデルを追加しました。また、標準CNC「ファナック Series 0i-F Plus」において、周辺軸を取り込むための軸拡張や15インチ表示器を採用した新たなパッケージの追加を行いました。サーボにつきましては、確実な切り屑細断を実現する「サーボ学習オシレーション」の改良を進めました。このほか、様々な市場向けに拡販すべく、ラインナップの強化、新機能の開発などを行いました。
レーザにつきましては、用途が拡大している高出力ファイバレーザにおいて、溶接市場の要求に応えるため、最大レーザ出力12kWのファイバレーザとロボットを接続する機能の開発を行いました。今後、溶接市場への拡販が期待されます。

ロボットにつきましては、アームに触れれば安全に止まる接触停止機能、アームを直接操作するダイレクトティーチ、タブレット操作でアイコンをドラッグ&ドロップする直感的なプログラミングを実現した「ファナック ロボット CRXシリーズ」を開発し、販売を開始しました。これまでロボットをお使いいただいたことのないお客様でも容易にロボットを導入いただけるようになります。また、スカラロボット「ファナックロボット SRシリーズ」において、より大型の12kg可搬と20kg可搬のモデルを追加しました。さらに、従来型センサと比べ、より広い範囲を高速に計測できる「3Dビジョンセンサ 3DV/1600」を開発しました。これらをはじめとする新商品、新機能等により、ファナックロボットの適用用途の一層の拡大が期待されます。

ロボドリル(小型切削加工機)、ロボショット(電動射出成形機)およびロボカット(ワイヤカット放電加工機)につきましては、ロボドリルでは、加工サイクルタイムを短縮し、使いやすさと信頼性を向上させた「ファナック ロボドリル α-DiB Plusシリーズ」を新たに開発しました。ロボショットでは、成形性能の向上に加え、表示装置に21.5インチの横型ワイド画面を採用し、操作性を向上させた「ファナック ロボショット α-SiBシリーズ」を開発しました。ロボカットでは、機構設計を刷新し剛性の強化を図り、加工面の面粗さ向上と加工時間の短縮を実現した「ファナック ロボカット α-CiCシリーズ」を開発しました。ロボナノ(超精密加工機)では、操作画面で直接周辺機器を操作する機能のレベルアップや、ワークを機上から外さずに形状計測および補正加工できる「Smart M-Form」を開発するなど、使いやすさの向上を図りました。