ローム株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

ロームグループは、「エレクトロニクスの技術で社会課題を解決する」ことを基本理念に、あらゆる開発業務を通じて社会課題解決に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。また、SDGs、ESGの観点から、エネルギー、環境、人口、安全食料などの社会課題に真摯に向き合い、社会の皆様の幸せと文化の進歩向上に貢献することを目指します。
なかでも、環境保全に対する世界的な意識の高まりを背景に、小型化と同時に高効率化による省エネ製品のニーズが高まっています。電力消費量やGHG排出量の削減による環境保全への貢献に加え、生活の質や利便性の維持向上といった相反するニーズにも対応可能なSiCをはじめとするパワーデバイスや、それを駆動する絶縁ゲートドライバICなどの普及拡大を図っていきます。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・コンデンサ容量を大幅に低減できる電源技術「Nano Cap™」を確立。
・電圧0V地点(ゼロクロス点)を検出して白物家電などの待機電流を大幅に低減する、業界初のゼロクロス検知IC「BM1ZxxxFJシリーズ」を開発。
・バッテリ電圧変動に強い車載プライマリDC/DCコンバータ「BD9Pシリーズ」を開発。
・高音質オーディオ機器向け32bit D/AコンバータIC「BD34301EKV」の一般販売を開始。

(2)「半導体素子」における製品開発
・Vitesco TechnologiesとロームがSiCパワーソリューションで協力。
・業界トップの低オン抵抗を実現した第4世代SiC MOSFETを開発。
・Leadrive TechnologyとロームがSiC搭載車載インバータ開発用、共同研究所を開設。
・UAES社とロームがSiC技術共同実験室を開設。
・業界トップクラスの低オン抵抗を実現した第5世代Pch MOSFETを開発。

(3)「モジュール」における製品開発
・複数のWi-Fi機器を利用してデータ伝送を効率化するメッシュネットワーク向けに、業界で初めての1,000台の接続を可能にした「Wi-SUN FAN」対応モジュールソリューションを提供開始。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	21,361
半導体素子	8,291
モジュール	1,285
報告セグメント計	30,938
その他	599
合計	31,537