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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LVZ9 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社サンコー 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、開発本部を中心に他本部と連携を密に行っております。中期経営計画の仕上げとして、主な活動内容は、絞り・鍛造技術を融合させた複合加工による自動車関連製品の工法開発、組立製品はヒンジ・ユニットの開発を、シミュレーション等のツールを有効活用し短期開発と新分野に応用可能な技術として、省資源化を重点に他社との差別化を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は139百万円であり、各部門別の研究開発活動は次の通りであります。
なお、当社グループは、精密部品製造及びユニット加工事業の単一セグメントであるため、セグメント情報との関連付けの記載を省略しております。
市場開発部門
市場開発部門においては、主にデジタル機器・車載品のヒンジ製品及び駆動ユニットの設計開発を、設計ツールを有効活用した短期開発、車載品は信頼性向上に重点を置き商品力を高めるとともに、小型・軽量・品質に優れた製品としてお客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は69百万円であります。
要素開発部門
要素開発部門においては、コア技術であるプレス加工をセンシング技術により可視化を行い、シミュレーション技術を有効活用した、高難易度の絞り・鍛造及びその複合加工により工法転換を進め、省資源化と生産性を高める工法としてお客様へ提案を実施しております。当連結会計年度の研究開発費は69百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01954] S100LVZ9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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