日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は504百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、新プロセス・新構造の検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。
当社グループの主力製品である自動車市場は、環境規制に配慮したxEV(HV/PHV/EV/FCV)などの電動化の進展や安全意識の高まりによるADAS(先進運転支援システム)に対応した電装製品及び車載通信機器やセンサー部品向けにプリント配線板のニーズが高まっております。さらに、今後の自動運転への取組みとして、次世代車載通信システムとそれらを制御するECU機器の高機能化が必要不可欠となります。
当社では、このような車載市場のニーズに適合した次世代のプリント配線板として、ADASや自動運転の重要部品である「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」向けに高密度化した多層ビルドアップ配線板の開発を進めております。その他にも一般的な制御ECUだけではなく、次世代に向けた集中型電子制御ECUに対応する製品開発も進めております。
また、電動化に伴う車載電装部品用途においても、多層ビルドアップ配線板の他に、高信頼性・高放熱(銅ベース、銅コア、厚銅、高熱伝導構造)・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応したプリント配線板の開発も進めております。
市場への提案としては、ネプコンジャパン名古屋・東京の2展示会において、航空宇宙・車載インバータ向け「1kA対応大電流基板」、JAXA(宇宙航空研究機構)向け「高速伝送測定技術」、群馬大学と連携した「ブラシレスモータ用配線板」、次世代配線板「3D配線板」など、最新技術商品を中心に出展を行ないました。

第61期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① ADAS用途として、次世代のミリ波モジュール向けプリント配線板開発を開始。
② 日本初となるプリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入し、3D配線板構造を提案。
③ 新事業領域向け要素技術の確立を目指し、新潟工場に開発設備投資を実行。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は504百万円であります。

(2)中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。